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5 7 5
maggio
2014
Power: +65% nel 2014
www.elettronica-plus.it
Il mercato globale della “digital power” – alimentatori e relativi IC – crescerà del 65% nel 2014: questa la
stima contenuta nel report “The world
market for digital power – 2014” di IHS
Technology.
Il fatturato globale degli alimentatori digitali varrà 3,3 miliardi di dollari
quest’anno e raggiungerà 11,8 miliar-
di entro il 2018, Alimentatori digitali
IC di potenza digitali
(market share – 2013 – Fonte IHS Technology)
mentre il fattu- (market share – 2013 – Fonte IHS Technology)
Azienda
Quota di mercato
Azienda
Quota di mercato
rato degli inteDelta Electronics
10,3%
Texas Instruments
9,9%
grati di potenza
“digitali, stimato
Eltek
9,1%
Infineon Technologies
9,6%
quest’anno
in
Powervation
8,9%
Emerson
8,8%
605 milioni di
dollari, toccherà quota 3,1 miliardi nel frammentati, dai quali non emerge
2018. Si tratta di mercati fortemente una posizione dominante.
Chip: buone previsioni per il biennio 2014/15
Mensile di notizie e commenti
per l’industria elettronica
all’interno
Mercati
Trasporti intelligenti
pagina 6
report
standard 3d
pagina 9
tavola rotonda
IoT e Big data
pagina 16
attualità
interviste ai partner
tecnologici di expo milano
2015: came group
pagina 21
Nel primo trimestre del 2014 il
mercato dei semiconduttori ha totalizzato 78,5 miliardi di dollari, in
diminuzione dell’1,% rispetto al
trimestre precedente e in aumento
dell’11,4% rispetto al corrispondente periodo del 2013 (Fonte
Wsts).
Le previsioni per il secondo trimestre sono positive: per molte tra le
più importanti aziende del setto- Stime dell’andamento del mercato dei semiconduttori
re è previsto un buon incremento (Maggio 2014)
(dal 6% per Intel al 14% di Ti). Un Q2
“robusto” potrebbe portare a una crescita a due cifre entro la fine dell’anno. Per il 2014 la crescita varia tra il
4,1% (Wsts) all’11,9% di Mike Cowan.
Per l’anno successivo le stime divergono parecchio: Wsts, Gartner e Semiconductor Intelligence si aspettano
un andamento simile al 2014, mentre
Future Horizons prevede una forte accelerazione e Mike Cowan un brusca
decelerazione.
Stelvio Kontek entra nell’orbita di Würth Elektronik
A conclusione di un’operazione avviata nel 2012 Stelvio Kontek, azienda oggionese specializzata nella produzione
di connettori con propri stabilimenti anche in Ungheria e Romania è stata acquisita da Würth Elektronik. La società
di Waldenburg attivo in ben 50 Paesi,
con tredici stabilimenti di produzione
nei principali mercati internazionali,
offre una gamma di prodotti ampia e
articolata che comprende componenti
Emc, induttori di potenza, di segnale
e HF, trasformatori, varistori, convertitori dc/dc, Led, connettori, microinterruttori e sistemi di interconnessione.
take care
your business
giono e degli stabilimenti di progettazione e produzione di Blaj e Tab, dove
attualmente lavorano rispettivamente
140, 180 e 40 dipendenti, ai quali si
aggiungono i dodici addetti al settore
commerciale operativi a Santeny, in
Francia.
seguici all’indirizzo:
Oliver Konz, amministratore delegato di Würth
Elekronik e Ercole Crippa, presidente di Stelvio
Kontek
Il contratto di acquisizione, che riguarda il 100% delle azioni, prevede il mantenimento della sede centrale di Og-
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Terza Pagina
3
EONews n. 575 - maggio 2014
Massimo Giussani
Negli ultimi anni il confine tra
batterie e supercondensatori
si è fatto sempre meno definito, complici anche i laboratori
di ricerca intenti a inseguire
il Sacro Graal dell’elettronica
portatile: una batteria leggera,
capiente e in grado di sostenere decine di migliaia di cicli
di carica e scarica.
Tanto le batterie quanto i supercondensatori basano il proprio funzionamento su processi elettrochimici; i meccanismi
di separazione e trasporto delle cariche sono tuttavia così
diversi da portare a prestazioni diametralmente opposte in
termini di densità di energia e
densità di potenza.
Le batterie si appoggiano a reazioni di ossidoriduzione che
interessano l’intero volume
degli elettrodi e richiedono il
trasporto di ioni in un mezzo
elettrolitico, fenomeno tipicamente diffusivo e lento. Ne
conseguono una densità di
energia elevata (per le batterie a ioni di Litio varia tra 100
e 250 Wh/kg) e una ridotta
densità di potenza (con picchi
compresi tra 0,4 e 1,5 kW/kg).
I supercondensatori (o condensatori elettrochimici a
doppio strato, EDLC) immagazzinano le cariche per
adsorbimento degli ioni di
elettrolita sulla sola superficie
degli elettrodi. Questo si traduce in densità di energia ben
La terza via tra batteria
e supercondensatore
Un condensatore elettrochimico a film sottile
unisce in unico dispositivo flessibile i vantaggi
di batterie e supercondensatori
inferiori a quelle delle batterie
(valori tipici per
gli EdlC commerciali variano da 5 a 25
Wh/kg), compensato da un
meccanismo di
carica e scarica
estremamente
veloce (le densità di potenza
possono superare i 10 kW/kg).
Dai tentativi di miglioramento dell’una o dell’altra tecnologia, nascono spesso degli
ibridi batteria-supercondensatore. Ad esempio, un gruppo di ricercatori della Rice
University sotto la guida del
chimico James Tour ha proposto di modificare gli anodi
delle batterie a ioni di litio con
nanonastri in grafene (GNR)
e nanoparticelle di ossido di
stagno. I risultati di questa ricerca sono stati pubblicati nel
luglio dello scorso anno su
ACS Nano e dimostrano che è
possibile incrementare la capacità delle batterie Li-Ion ov-
Fonte Rice University
viando ai problemi di fragilità
degli anodi in
grafite.
Il gruppo di
Tour ha successivamente focalizzato
i propri sforzi
sulla ricerca di
un nuovo materiale che risultasse flessibile
come il grafene e i polimeri
conduttivi ma al tempo stesso
avesse una capacità di immagazzinamento dell’energia più
vicina a quella dei fragili materiali inorganici. Il risultato di
questa nuova ricerca, pubblicata a fine aprile sul Journal
of the American Chemical
Society è una pellicola spessa
solo un centesimo di pollice,
realizzabile con processi produttivi standard, che si presta
ad essere impilata a formare
condensatori
elettrochimici
con prestazioni comprese tra
quelle di una batteria al litio e
un supercondensatore ad alta
densità di potenza.
Il tutto si basa su una struttura
flessibile con elettrodi nanoporosi in fluoruro di nichel che
racchiudono uno strato di elettrolita solido (idrossido di potassio in alcool polivinilico). Gli
elettrodi vengono formati depositando il nickel su un supporto temporaneo in materiale
plastico (PET) placcato d’oro e
utilizzando un processo di incisione chimica per creare una
struttura in NiF2 con nanopori
da 5n ad ampliarne l’area utile.
Due di questi elettrodi possono essere deposti sui lati opposti dello strato di elettrolita
solido per formare un condensatore a film sottile con una
capacità specifica di 66 mF/
cm2, che in caso di impilamento in una struttura 3D permette
di raggiungere 733 F/cm3 (o
358 F/g).
Dispositivi di questo tipo sono
in grado di offrire una densità
di energia di 384 Wh/kg e una
densità di potenza di 112 kW/
kg, mentre i test di usura sul
prototipo hanno mostrato che
dopo 10 mila cicli di carica e
scarica e 1000 cicli di piegamento viene conservato il
76% della capacità originaria.
Il gruppo di ricerca della Rice
University sarebbe già stato
contattato da aziende interessate alla commercializzazione
di questa tecnologia.
4
Hi-tech & finanza
La Cina frena
la corsa di Qualcomm
Elena Kirienko
I risultati dei primi tre mesi del
2014, ma soprattutto le prime
indicazioni sul prevedibile andamento dei profitti per il trimestre in corso non sono affatto
piaciuti agli investitori di Wall
Street. Nella prima seduta di
borsa successiva le quotazioni dei titoli del colosso guidato da Steve Mollenkopf hanno
perso circa il 4%. Ma vediamo
nel dettaglio i numeri che sono
stati comunicati per meglio
comprendere le ragioni della
reazione degli investitori. Il leader mondiale nei chip e nelle
tecnologie 3G e 4G per dispositivi mobili ha registrato nel
periodo compreso tra il primo
gennaio e il 30 marzo 2014 un
fatturato di 6,37 miliardi di dollari, in crescita del 4% rispetto
allo stesso trimestre dell’anno
precedente, ma leggermente
inferiore alla media delle stime
degli analisti che indicavano la
cifra di quasi 6,5 miliardi. A trainare i ricavi, le vendite di chip
e servizi, cresciute del 6% su
base annua, mentre le entrate
provenienti dalle licenze sono
rimaste invariate. Sulla stessa lunghezza d’onda anche la
profittabilità, con l’utile netto in
crescita del 6% a 1,96 miliardi. Con riferimento al trimestre
in corso, i vertici di Qualcomm
hanno indicato per il fatturato
un valore compreso tra 6,2 e
6,8 miliardi, mentre la media
delle stime degli analisti indicava la cifra di 6,6 miliardi, e per
l’utile per azione un intervallo
compreso tra 1,15 e 1,25, rispetto a una stima media degli
analisti di 1,25 dollari. Ricordiamo che nel secondo trimestre
del 2013, il fatturato del colosso di San Diego era stato di
6,24 miliardi e l’utile per azione aveva raggiunto quota 1,03
dollari. A giudizio degli esperti,
la ridotta crescita dei ricavi è
La crescita del gruppo di
San Diego nel 2014 sarà
limitata a causa dei ritardi
nell’introduzione del sistema LTE
in Cina che spinge i consumatori
a rinviare l’acquisto di nuovi
smartphone. Gli analisti che
coprono il titolo rimangono
comunque ottimisti sulle
prospettive di medio-lungo
termine
riconducibile alla debolezza
delle vendite di nuovi dispositivi mobili sul mercato cinese
che, a sua volta, è legata al
comportamento di un numero
sempre maggiore di consumatori che, nell’attesa che venga
finalmente introdotta in Cina
la rete di comunicazione dati
di ultima generazione (LTE,
cioè Long Term Evolution),
snobba gli smartphone basati
sulla vecchia tecnologia. Mollenkopf è, tuttavia, convinto
che l’introduzione del sistema
LTE sul mercato della telefonia
mobile cinese subirà una forte
accelerazione a partire dalla
fine del 2014. Anche alla luce
di queste dichiarazioni, molti esperti sono convinti che il
2014 sarà un anno di crescita limitata per Qualcomm che
dovrebbe riprendere a correre
a partire dall’anno prossimo,
sempre che il rallentamento
dell’economia in Cina, che
rappresenta circa il 57% del
giro d’affari complessivo del
gruppo di San Diego, registrato negli ultimi mesi non si
trasformi in una vera e propria
frenata nel 2015. Nel frattempo, gli analisti che coprono il titolo Qualcomm rimangono nel
complesso ottimisti sulle prospettive di medio-lungo termine della società: su 45 giudizi
ben 36 sono positivi e soltanto due suggeriscono ai propri
clienti di vendere le azioni agli
attuali prezzi di mercato.
Steve
Mollenkopf,
Ceo di
Qualcomm
Samsung e
Globalfoundries si alleano
per i chip a 14 nanometri
Federico Filocca
Samsung e Globalfoundries
hanno appena concluso un
importante accordo strategico. Il gruppo sudcoreano e
l’azienda californiana (di proprietà del fondo ATIC di Abu
Dhabi) hanno deciso di stringere un patto di ferro su più
anni per sfruttare insieme il
processo produttivo a 14 nanometri con transistor FinFET,
destinati alla produzione di
system on chip (SoC), in particolare orientati al mercato dei
mobile device. Questo nuovo
processo produttivo, sviluppato da Samsung e concesso
in licenza a Globalfoundries,
potrà contare sulle capacità industriali di Samsung a
Hwaseong (Corea del Sud) e
Austin (Texas), oltre che sulla fabbrica di Globalfoundries
a Saratoga (New York) che
inizieranno la produzione di
massa entro fine anno. Sono
già disponibili infatti i Process
Design Kits per i clienti progettisti di chip. Dal punto di vista
delle performance, i transistor
FinFET a 14nm, sfruttando un
design tridimensionale, “puntano a superare i limiti delle
soluzioni planari offrendo fino
al 20 percento di velocità in
più, il 35 percento di consumi
in meno e uno scaling del 15%
per quanto concerne l’area
occupata rispetto al tradizionale processo a 20 nanometri
con transistor 2D” ha spiegato
una nota congiunta delle due
aziende evidenziando che il
prodotto finale sarà un ibrido
(transistor a 14nm FinFET su
un Back End of Line a 20 nm
LPM) capace di abbattere i
consumi e migliorare le prestazioni. Questa nuova offerta
produttiva sarà sicuramente
studiata con interesse dalle
numerose aziende fabless che
Intesa storica fra i due
produttori che mirano ad
avere una tecnologia più
avanzata dei concorrenti
dividendosi i costi.
Una strategia di cui
potrebbero beneficiare
anche i fabless a
cominciare da Amd. Ma
intanto con TSMC e Intel
la battaglia è già iniziata
finora si sono rivolte a Intel o a
TSMC. Si apre infatti un nuovo scenario competitivo che
garantisce rapidità di innovazione e maggiore flessibilità,
qualità fondamentali per competere su un mercato dinamico
come quello dei mobile device.
Infine, questo accordo
strategico consentirà a
Samsung e Globalfoundries
di concentrare gli investimenti e guardare al futuro
con maggiore serenità grazie anche alla possibilità di
poter sfruttare al meglio,
con la nuova tecnologia,
gli impianti esistenti. “Intese industriali di questo tipo
portano grandi vantaggi per
coloro che le stringono – ha
spiegato un analista statunitense – ma sono anche uno stimolo per l’intero mercato che deve
allinearsi alla rapidità con cui
si muovono i player più veloci
e offrire prodotti competitivi a
prezzi interessanti”. Insomma
l’alleanza stretta fra i due gruppi potrebbe dare il via a un giro
di intese che potrebbero solo
far del bene al mercato.
Compensatore di caduta corrente
nei cavi
ILOAD
VIN
IN
OUT
VREG
Da 0A a 3A
RWIRE
REGOLATORE
CARICO
REMOTO
RSENSE
FB
VLOAD
+ –
LT6110
RWIRE
Compensazione dinamica della caduta di tensione
tra alimentazione e carico
Connettere l’alimentazione a un carico non sempre è semplice. Il calo di tensione dovuto a fili, cavi, connettori e piste sulle schede, può
provocare notevoli errori di regolazione sul carico. Il “wire drop compensator” LT®6110 riduce il calo di tensione regolando in modo
dinamico l’uscita di un regolatore in base alla corrente di carico. LT6110 funziona con tensioni di alimentazione comprese tra 2V e 50V e
controlla regolatori con feedback standard e dispositivi con riferimento in corrente, quali l’LT3080 di Linear Technology. Questo dispositivo
compatto ed economico garantisce una connessione senza problemi tra l’alimentazione e il carico.
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Linear Technology Italy Srl
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carico remoto
• Consente l’uso di un filo più sottile
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fino a 3A
• Funziona con resistenza di sense esterna
• Range di alimentazione da 2V a 50V
• Corrente di alimentazione max di 30µA
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Info e campioni gratuiti
VLOAD
3.3V
2A
ILOAD
1A
2ms/DIV
Tensione sul carico remoto
con e senza compensazione
di caduta
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, LT, LTC, LTM, Linear Technology e il logo Linear sono marchi
registrati di Linear Technology Corporation. Tutti gli altri marchi
sono di proprietà dei rispettivi titolari.
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6
Mercati
Massimo Giussani
Non è certo una novità: c’è
sempre più elettronica a bordo delle autovetture odierne,
una tendenza destinata a intensificarsi nei prossimi anni. Un esempio significativo
è quello dei sensori: si ritiene
che in media un’autovettura
odierna utilizzi tra 60 e 100
sensori, ma il numero è destinato a passare i 200 entro il 2020. Considerando che
le proiezioni di vendita per
quell’anno sono di circa 110
milioni di veicoli leggeri, significa che il solo settore automotive assorbirà un volume di
22 miliardi di sensori.
In particolare, l mercato dei
sensori intelligenti sarebbe,
stando a uno studio condotto da Transparency Market
Research, dominato dalla domanda proveniente dal settore automobilistico e dal più
generale campo dei sistemi di
trasporto intelligente (ITS, Intelligent Transport Systems).
Il fatturato globale di questa
tipologia di sensori è destinato a toccare 21,60 miliardi di dollari nel 2019 (Cagr
di 12,2% sul periodo 20132019). Tra i componenti destinati ad applicazioni automobilistiche è cospicua anche la
domanda di circuiti integrati:
già oggi un’autovettura di fascia alta può incorporare fino a 150 unità elettroniche di
controllo, spesso dotate microcontrollore o microprocessore dedicato.
Nel suo ultimo aggiornamento trimestrale delle previsioni
relative al mercato dei semiconduttori, Gartner prevede
che il fatturato dei dispositivi elettronici per l’automotive
raggiungerà quota 36,5 miliardi di dollari nel 2018, con
un’espansione in larga parte
attribuibile al crescente numero di applicazioni elettroniche
a bordo veicolo.
Con sempre più elettronica a
bordo, i veicoli si fanno sempre
più intelligenti e interconnessi
Elettronica su ruote
Nello studio “Global Automotive Electronic Devices Industry 2013-2018: Trends, Profits and Forecast Analysis”
pubblicato a fine 2013, Research and Markets ha analizzato il mercato dell’elettronica automotive nel suo
complesso, includendo le
applicazioni di trazione elettrica, protezione, sicurezza,
navigazione, comunicazione,
infotainment e altre ancora.
Per il segmento dei dispositivi elettronici destinati al
mercato automotive è prevista una moderata crescita che da qui al 2018 porterà a un fatturato globale di
19 miliardi di dollari. In una
precedente analisi, dal titolo
“Global Automotive Electronics with Special Focus on
OEMs Market”, gli analisti di
Research and Markets hanno valutato il mercato globale dell’elettronica automotive
per il 2013 in 191,3 miliardi
di dollari. Per il 2014 è stata pronosticata una crescita anno su anno del 6,95%,
che porterà a un fatturato di
204,6 miliardi. Il trend positivo sul periodo 2012-2020
è caratterizzato da un Cagr
del 7,2% che porterà il fatturato 2020 a 314,4 miliardi di
dollari.
La fetta più cospicua della
torta dell’elettronica automobilistica è comprensibilmente appannaggio dei produttori OEM, che nel 2013
si aggiudicano l’86,3% del
totale (equivalente a 165,2
miliardi di dollari). Nel 2014
questa percentuale diventa
dell’86,6% (177,2 M$) per
arrivare nel 2020 all’88,1%
(277,1 M$).
Fonte IHS
Solo un anno fa, uno studio
pubblicato da IHS sotto il titolo “The World Market for
Automotive OEM Electronic
Systems” aveva pronosticato
per il mercato globale dell’elettronica automotive un fatturato 2020 di 240 miliardi di
dollari. Si tratta di un salto di
poco più del 50% rispetto al
valore di 157 miliardi di dollari rilevato nel 2010, ma i valori citati da IHS non contemplano la sostanziale fetta del
segmento infotainment. Lo
studio, pur se relativamente datato, offre comunque
un’interessante disanima
della prossima espansione
dell’elettronica automotive,
splay) saranno la norma. Se
oggi i visori a sovrimpressione fanno capolino solo nei
modelli di fascia alta, entro
cinque anni entreranno a far
parte anche dell’offerta delle
auto familiari.
Tornando ai sistemi ADAS,
gli analisti di IHS rilevano
un tasso di crescita molto
più alto rispetto al resto dei
componenti automotive, e
pronosticano per il 2016 un
mercato complessivo di due
miliardi di dollari.
E mentre si assiste alla
sperimentazione su strada
di precursori come Google
e – più vicino a noi, in quel
di Parma – Vislab, il mon-
ed identifica nelle iniziative
di sicurezza messe in atto da
governi e produttori i principali motori di crescita.
do automotive sta vivendo
la rapida transizione dei sistemi di guida assistita da
passiva (segnali di avvertimento) ad attiva (controllo diretto). Dai dati di IHS emerge
che il segmento dei circuiti
integrati destinati ai sistemi
passivi di ausilio alla guida
sta andando incontro a una
crescita relativamente lenta:
da 953 milioni di dollari nel
2013 a 1,8 miliardi di dollari
nel 2020. Per i sistemi attivi,
il Cagr sullo stesso periodo
è invece del 25%, con un fatturato che passerà da 190
milioni di dollari del 2013 a
800 milioni nel 2020. Il traguardo dei veicoli con guida
Guida assistita
Significativo, da questo punto di vista, è il contributo dei
sistemi avanzati di guida
assistita (ADAS, Advanced
Driver Assistance Systems),
che nel 2020 saranno responsabili di un fatturato
quasi triplo rispetto a quello
di dieci anni prima. Nel prossimo futuro, secondo gli analisti di IHS, i sistemi di ausilio alla guida integrati con
la strumentazione di bordo
e i visori HUD (Head Up Di-
7
Mercati
Nuove prospettive per il mercato
dei sensori ottici e di immagine
La rapida crescita di smartphone e tablet, ma anche
le opportunità offerte da nuove applicazioni nei
settori automobilistico, industriale e medicale, stanno
rilanciando il mercato dei sensori ottici e di immagine
Francesco Ferrari
autonoma viene comunque
collocato tra il 2030 e 2035,
è richiederà il superamento
di numerosi ostacoli di natura normativa e legislativa.
Nel frattempo si osservano tassi di crescita a doppia cifra per tutto il mercato
dei sistemi di trasporto intelligente: secondo un recente studio pubblicato da
MarketsandMarkets il fatturato globale dei sistemi
ITS crescerà con un Cagr
dell’11,30% da qui al 2020,
anno in cui toccherà la cifra di 33,75 miliardi di dollari.
Questi valori sono in linea
con le previsioni effettuate
da Grand View Research,
nello studio pubblicato con
il titolo “Global ITS Market
Analysis And Segment Forecasts To 2020”: il fatturato
globale previsto per fine decennio è qui di 36,68 miliardi
di dollari. A spingere verso
l’adozione di questi sistemi
è la crescente domanda di
sicurezza stradale, di ottimizzazione dei consumi di carburante e di riduzione delle
emissioni.
La ricerca di soluzioni al problema della congestione del
traffico cittadino passa anche
attraverso l’adozione di sistemi di trasporto intelligente, come i sistemi avanzati
di trasporto pubblico (APTS)
che si appoggiano alle tecnologie informatiche per
migliorare le prestazioni dei
Fonte Research and Markets
servizi. I sistemi Apts sono
il segmento ITS con il maggior tasso di crescita (il Cagr sul periodo 2014-2020 è
del 13,7%), mentre i sistemi
avanzati di gestione del traffico (ATMS) si accaparrano
la fetta più grande del mercato (5,16 miliardi di dollari
del 2013, che corrispondono
a circa il 40% del fatturato
globale) almeno fino al 2020.
A rendere possibile la realizzazione di complessi sistemi
di gestione del traffico sono
anche i progressi nelle tecnologie di comunicazione tra
veicoli (V2V, Vehicle to Vehicle) e verso l’infrastruttura di
controllo (V2I, Vehicle to Infrastructure).
L’aspetto della connettività
in ambito automotive è affrontato nello studio “Emerging Technologies: Big Data
in the Connected Car” stilato
da IHS che rileva che entro
sei anni ci saranno 152 milioni di autoveicoli attivamente
connessi in rete, contro i 26
milioni del 2013. Il volume
di dati scambiati (relativi a
diagnostica, percorso, guida assistita o autonoma e
interazioni con i passeggeri)
sarà di oltre 11 mila TB, e
sarà associato a un fatturato
di 14,5 miliardi di dollari. A
dominare in termini di numero di byte scambiati e di controvalore monetario saranno
le comunicazioni dei sistemi
ADAS.
In base a un’analisi di Frost
& Sullivan intitolata “Strategic
Analysis of the World Optical
and Image Sensors Market”, il
mercato globale dei sensori ottici e di immagine sta crescendo anche grazie alla domanda
da parte dei clienti di funzionalità di imaging di alta qualità,
esperienza visiva migliorata
e caratteristiche di risparmio
energetico nei telefoni cellulari,
nei tablet e nei sistemi industriali di visione artificiale. A
queste richieste si aggiungono
le opportunità che arrivano da
settori come quello automobilistico, della sicurezza e medicale che, secondo gli analisti,
favoriranno un ulteriore sviluppo dei sensori caratterizzati
da alte prestazioni e prezzo
elevato, con funzionalità come
per esempio un’ampia gamma
dinamica (WDR) e sensibilità
alla luce bassa.
Gli analisti comunque precisano anche che per il settore
medicale è richiesto il raggiungimento di un livello elevato di
complessità di progettazione e
l’adesione ai rigidi standard di
sicurezza, mentre per il settore
automotive, i produttori di sensori dovranno lavorare con le
grandi case produttrici per sviluppare la prossima generazione di sistemi di visione.
I dati dell’analisi indicano che
il mercato ha prodotto entrate
per 9,07 miliardi di dollari nel
2013 e si prevede che questa
cifra raggiungerà i 15,12 miliardi di dollari nel 2019.
Tra le sfide principali per i fornitori di sensori ottici e di immagini c’è la ricerca del bilan-
ciamento fra aspetti come una
elevata qualità delle immagini,
tecnologia e prezzo, a cui si
aggiunge la competizione sui
prezzi innescata dai numerosi
operatori, affermati ed emergenti, specialmente nel segmento dell’elettronica di consumo.
Uno dei problemi dei produttori
più piccoli, invece, è la difficoltà a differenziare i prodotti per
qualsiasi altro fattore che non
sia il prezzo, e quindi gli analisti
prevedono che il loro ingresso
in mercati applicativi ad alto
volume non sarà facile. La differenziazione dei prodotti permette, infatti, di competere su
altri fattori scollegati dal prezzo.
Anche la riduzione dei tempi di
sviluppo per i sensori ottici e di
immagine è un fattore importante, soprattutto per il mercato
consumer dove n cui i cicli di
vita dei prodotti sono particolarmente brevi.
A questo va aggiunto che alcuni
produttori hanno costruito una
forte immagine del loro marchio
nel mercato dei sensori di immagine, premiata dalla fedeltà
dei clienti, e questo spingerà i
piccoli produttori a puntare su
aree di nicchia, caratterizzate
da bassi volumi, ma alti margini, per poter competere con
queste grandi aziende.
8
Mercati
Come cambiano le vendite di IC
Francesco Ferrari
Una recente analisi fatta da IC
Insights indica che i sistemi di
comunicazione saranno l’elemento trainante per le vendite
IC in tre delle quattro principali
aree geografiche mondiali e
questo settore, per la prima
volta, sorpasserà nel 2014
quello dei sistemi informatici
come principale applicazione
per gli IC.
Lo studio, intitolato “ IC Market
Drivers, A Study of Emerging
and Major End-Use Applications Fueling Demand for Integrated Circuits” evidenzia che
le maggiori richieste di IC nel
2014 arriveranno dalle Americhe, Europa e Asia/Pacifico.
Il settore dei computer resta
invece molto forte dal punto
di vista delle vendite di IC in
Giappone.
Comunicazioni, computer e
prodotti consumer si prevede
che saranno le tre principali
categorie per gli IC in tutte le
aree geografiche tranne che
in Europa. Queste tre applicazioni si stima che riguarderanno l’83,4% delle vendite di
Fig. 1 – Utilizzo
di circuiti
integrati su
base regionale
in base alla
tipologia di
applicazioni
(Fonte IC
Insights - Aprile
2014)
IC nel 2014 nelle Americhe,
il 78,5% in Giappone e in
92,3% nell’area Asia/Pacifico.
In Europa, invece, le applicazioni del settore automotive,
insieme a quelle per le comunicazioni e il computing, si
prevede che raggiungeranno
IC Insights stima che i sistemi
di comunicazione saranno il
principale driver di crescita per
le vendite di IC nella maggior
parte del mondo
complessivamente l’80,6%.
A livello globale, si prevede
che i sistemi di comunicazione
rappresenteranno il 37,9% dei
285,9 miliardi dollari che costituiscono il mercato complessivo degli IC di quest’anno. Per
fare un confronto, le vendite di
IC per il settore computer raggiungeranno il 36,3%, il mercato consumer l’11,2%, mentre il 7,6% sarà per il settore
automobilistico, il 6,2% per
uso industriale e lo 0,9% per
il settore government/militare.
Gli analisti stimano che nel
periodo da 2011 al
2017 la percentuale
delle vendite totali di
IC per i mercati delle
comunicazioni e dei
computer dovrebbe
rimanere pressoché
costante al 73-75%,
ma si prevede però
anche che il mix
cambierà in modo significativo. Nel 2011
il 41,1% del fatturato
globale IC arrivava
dalle vendite per il
mercato dei computer rispetto al 32,1% derivante
dai sistemi di comunicazione.
Entro il 2017 si prevede che
le applicazioni di comunicazione raggiungeranno invece
il 41,8% delle vendite di IC
rispetto al 32,7% destinato ai
sistemi di calcolo.
Sempre più IP di terze
parti per i semiconduttori
Francesco De Ponte
Secondo un recente report
pubblicato da MarketsandMarkets il mercato degli IP per
i semiconduttori è destinato
a crescere con un CAGR del
12,6 % nel periodo compreso
tra il 2014 al 2020, e dovrebbe
Cresce il valore del
mercato degli IP
per la realizzazione
dei componenti
elettronici, con una
stima di 5,63 miliardi
di dollari entro il 2020
Fig. 2 – Stime
2014 sulle
percentuale
di utilizzo
dei circuito
integrati in
base alla
tipologia di
sistemi (Fonte
IC Insights Aprile 2014)
raggiungere un fatturato di 5,63
miliardi dollari nel 2020.
Dietro questa crescita ci sono diversi fattori ma, essenzialmente,
occorre considerare che i team
di progettazione degli IC sono
costantemente alle prese con le
sfide tecnologiche e le richieste
dei clienti che esercitano una
sempre maggiore pressione per
avere dispositivi più piccoli, con
caratteristiche sempre più sofisticate, una elevata affidabilità,
ma prezzi accessibili.
Sul versante della tecnologia
l’evoluzione dei processi produttivi per i semiconduttori ha notevolmente modificato gli scenari
con un sensibile incremento del
numero di componenti inseribili
nei chip e una sempre maggiore
integrazione che ha portato allo
sviluppo dei SoC (System on
Chip) e alla loro sempre maggiore diffusione. Purtroppo non
sempre le capacità di progettazione e le risorse sono riuscite
a tenere il passo con questa
rapida evoluzione, con il risultato che si è creato un divario
Principali settori di utilizzo
dei Sip (http://www.marketsandmarketsblog.com)
crescente fra i progetti effettivamente realizzati e le potenzialità
invece raggiungibili sfruttando i
processi produttivi più recenti.
Per risolvere questo problema,
molte aziende di semiconduttori
con i loro progettisti hanno deciso di utilizzare le licenze delle
proprietà intellettuali (IP) relative ai chip, come per esempio
quelle per i core dei processori,
memorie e blocchi di codice per
applicazioni specifiche, disponibili da terze parti invece che
svilupparle internamente.
L’industria SIP (Semiconductor
Intellectual Property) è relativamente recente, almeno rispetto
al mercato dei semiconduttori
che l’ha generata, ma ha un
tasso di crescita assolutamente
elevato proprio grazie a questo
trend di rivolgersi verso il licensing di proprietà intellettuali di
terze parti.
9
Report - Mercati
Stampa 3D, tecnologia in crescita
Francesca Prandi
La diffusione di modelli desktop
per uso personale e professionale ha aperto il campo a un’infinità di applicazioni di tipo creativo, contagiando un pubblico
sempre più vasto. Tecniche di
stampa 3D a dire il vero esistono da molti più anni, 25 sicuramente, associate alle produzioni di tipo additivo (AM, additive
manufacturing), che sono numerose e si basano su materiali
e trattamenti degli stessi molto
diversi fra di loro (estrusione,
filo, polveri, polimeri e così via).
Nel 2013 la società di analisi di
mercato Gartner ha realizzato la
prima previsione per il mercato
consumer ed enterprise sulle
stampanti 3D di prezzo inferiore ai 100mila dollari, secondo
la quale le consegne nel 2013
sono cresciute del 49% per un
volume complessivo di oltre
56mila unità. Un volume ancora
ristretto apparentemente, che
denota una fase iniziale del mercato. Tuttavia, secondo Gartner,
La stampa 3D è nota al
mercato degli appassionati di
tecnologia da circa una decina
di anni, ma solo negli ultimi 3-4
anni è diventata un vero
e proprio fenomeno alla moda
le vendite stanno imboccando
un deciso trend ascendente,
tanto da prevedere una crescita
del 75% quest’anno e un raddoppio in quello successivo. La
spesa totale nel 2013 è stata di
325 milioni di dollari nell’enterprise e di 87 milioni nel consumer. Nel 2014 si passerà a 536
e 133.
Secondo Pete Basiliere, research director di Gartner: “Il
mercato delle stampanti 3D ha
raggiunto il suo punto di svolta.
Sebbene si tratti ancora di un
mercato nascente, con l’hype
che supera la realtà tecnica, la
velocità di sviluppo e la crescita dell’interesse dei compratori
stanno spingendo i fornitori di
hardware, software e servizi a
La stampante 3D
Galileo di
Kentstrapper
Le previsioni per gli inchiostri
e le paste conduttive
Francesco Ferrari
Il report intitolato “Conductive
Ink Markets 2014-2024: Forecasts, Technologies, Players” di
IDTechEx stima che nel 2014 il
mercato degli inchiostri e delle
paste conduttive genererà 1,6
miliardi di dollari, cifra che, in
base alle previsioni, potrebbe
raggiungere i 2,8 miliardi di dollari entro il 2024. Questo settore
in realtà è notevolmente segmentato e composto da diversi
mercati emergenti e maturi. Per
il prossimo decennio, gli analisti
di IDTechEx indicano un CAGR
del 4,5%, con una crescita non
uniforme, differenziata in base
Inchiostri conduttivi:
IDTechEx stima che il
mercato arriverà a 2,8
miliardi dollari entro il 2024
ai diversi mercati. Per esempio,
il settore fotovoltaico è un importante mercato per la pasta conduttiva, ma questo, attualmente
non sembra essere un vantaggio. Il mercato dei pannelli fotovoltaici, infatti, sta subendo diversi assestamenti, anche a
causa della rapida espansione
della capacità produttive in Cina
e del taglio degli incentivi in Europa. Altri settori, come quello
dei touch screen e l’automotive,
offrire strumenti più facili da usare e materiali che producono risultati di alta qualità”.
Sempre Gartner prevede che
queste macchine andranno
incontro a una flessione dei
prezzi nei prossimi anni mentre
sul mercato entreranno nuovi
dispositivi con prestazioni più
elevate. Entro il 2015, sette tra
le 50 realtà retailer multinazionali proporranno le stampanti
3D al grande pubblico, ed entro
stanno avendo invece una crescita continua. Sullo sfondo ci
sono inoltre fattori come la crisi
finanziaria che ha influenzato il
prezzo dell’argento, che rappresenta la tecnologia dominante,
facendolo aumentare di 4,5 volte tra il 2009 e il 2012.
Anche se il settore fotovoltaico
si sta riprendendo, la ricerca di
alternative alla pasta conduttiva
di argento condizionerà il mercato. Il mercato dei touch screen continuerà la sua crescita,
soprattutto per la penetrazione
nei segmenti dei notebook e dei
monitor.
Per quanto riguarda i trend dei
materiali, la pasta d’argento
è un prodotto maturo e quindi
sembra improbabile che si possano ottenere ulteriori miglioramenti delle prestazioni e una
riduzione dei costi, a meno che
i prezzi dei metalli di base non
il 2017 i produttori dovranno accontentarsi di margini più bassi.
Nel futuro più lontano i ricercatori vedono possibili applicazioni
nella produzione di organi e tessuti per l’essere umano (tecnologie di bioprinting tridimensionale). Se ne parlerà a partire dal
2016, ma intanto solo a livello
etico. Nel frattempo la stampa
tridimensionale di protesi e dispositivi artificiali esploderà a
partire dal 2015 a seguito della
domanda nei mercati emergenti.
Tra hobby
e prototipazione
La stampa 3D crea nuovi business. Appassionati di tecnologie
si cimentano con i kit di montaggio e apprendono i segreti
del mestiere nello scambio di
esperienze sui forum online; in
alcuni casi quello che era nato
come hobby diventa attività produttiva. È successo a Luciano
e Lorenzo Cantini, fondatori di
Kentstrapper. “Kent” da Cantini
continua a pag.10
scendano. Le nanoparticelle di
argento invece dovrebbero migliorare, anche se continuerà il
trend per la ricerca di soluzioni
alternative come rame e leghe
di argento, in particolare in
Giappone, dove molte aziende
offrono diverse paste a base di
rame.
Materiali come il Grafene, PEDOT e i nanotubi di carbonio
saranno invece destinati ad applicazioni di nicchia.
Andamento
mercato
inchiostri
conduttivi nel
periodo 20142023 (Fonte
IDTechEx)
10
Report
segue da pag. 9
e “Rapper“ dal progetto RepRap
(Replicable Rapid Prototyping),
la stampante 3D che consente di replicare le parti plastiche
della macchina per produrne di
nuove.
Una fortunata esposizione,
ospitata nello stand dell’azienda
paterna nel corso di una fiera a
Firenze, fece nascere l’idea di
impresa.
Kentstrapper propone stampanti 3D della famiglia FDM,
che sono stampanti a deposito
di materiale termofuso: polimeri plastici, il PLH che è derivato
dell’amido di mais, l’ABS, quello
dei mattoncini Lego e dei paraurti delle automobili, il PET,
oppure altri materiali a effetto
vetro, legno o pietra. Attualmente l’azienda sta testando nuovi
materiali elastico-gommosi e
fluorescenti.
La clientela di Kentstrapper
comprende PMI produttive, che
utilizzano la stampa 3D per la
prototipazione (ad esempio nei
settori della bigiotteria, moda,
meccanica, giochi), architetti,
libero professionisti e creativi,
che realizzano plastici di edifici,
strutture architettoniche, copie
di reperti archeologici, oggetti di
design, produttori di protesi dentarie. Dal 2011, data della fondazione dell’impresa, ad oggi,
Kentstrapper ha già proposto al
mercato tre diverse versioni della propria stampante più piccola
e due modelli più grandi, mentre
continua la R&S per crearne di
nuove con diverse funzionalità.
“A mio parere le stampanti 3D
a basso costo continueranno
a essere utilizzate per la prototipazione o tutt’al più per piccole campionature – afferma
Luciano Cantini. Altro settore
di impegno per Kentstrapper è
l’educational. L’azienda fornisce
le macchine alle scuole (istituti
tecnici, di moda, design e architettura) e propone lezioni e workshop per insegnarne l’uso.
“In tre anni abbiamo osservato
una crescita della conoscenza e della diffusione in Italia di
questa tecnologia, che suscita entusiasmo in tanti giovani
creativi e piace agli artigiani,
perché attraverso queste macchine riescono a ridurre i tempi
di esecuzione del loro lavoro”. In
Italia esistono e crescono tante
piccole realtà di produzione di
stampanti 3D nate per hobby,
come quella dei fratelli Cantini,
mentre le imprese più struttura-
te sarebbero 4 o 5, secondo il
nostro intervistato, che conclude: “Il settore sta nascendo solo
ora e le attese di crescita sono
davvero molto elevate”.
“Le stampanti 3D sono già presenti anche nel mondo industriale dove vengono utilizzate
nella fase di prototipazione e
sono molto apprezzate perché
realizzano oggetti di altissima
finitura” – afferma Oscar Cipolla, regional products marketing
manager – Italy and Iberia di
RS Components. La società
distribuisce e supporta la distribuzione e la promozione del
mondo 3D, in quanto è legato al
pacchetto DesignSpark Mechanical proposto dal distributore.
“Il tema è molto sentito in tutto
il mondo della progettazione,
sia elettronica sia meccanica –
dice Cipolla, anche perché con
una stampante 3D si possono
creare parti di oggetti o prototipi in tempi rapidissimi, senza
dovere dipendere dai tempi di
attesa dell’esecuzione da parte
di un’officina meccanica”.
“Nell’immaginario comune una
stampante 3D è simile a un microonde che si collega a un PC
con una chiavetta USB o con
un cavo al fine di realizzare un
oggetto di plastica: un ingranag-
Foto:
Kentstrapper
gio, una maniglia, un pupazzo,
un cappello, una scarpa e così
via. In realtà esistono molte altre macchine classificate come
stampanti 3D, che utilizzano
materiali diversi e hanno forme
e dimensioni varie”.
RS Components propone 3 categorie di macchine. Una entry
level in scatola di montaggio che
produce oggetti con dimensione
fino a 120 mm per lato. Orientata al mondo educational e agli
hobbisti, è molto economica e
prima di utilizzarla richiede assemblaggio e messa a punto.
Un’altra categoria comprende
vari modelli con diversi colori
e dimensioni di stampa fino a
300 mm per lato. Infine il modello CubeX che è una macchina
di stampa monocolore e molto
piccola. Oltre a queste, il distributore fornisce anche la ben
nota statunitense MakerBot,
stampante molto robusta e funzionale utilizzata soprattutto nel
mondo della prototipazione industriale.
leader di settore è quello di
puntare al mondo professionale con uno strumento molto
economico, ma ritengo che
sarà enorme anche l’utilizzo
privato e domestico”. “Tra l’altro sta nascendo anche il nuovo business delle agenzie di
stampa 3D – aggiunge ancora Cipolla – che producono su
commissione a partire dal file
del cliente”. Anche in Italia si
assisterà a un’evoluzione rapidissima. “Storicamente siamo
stati leader nella produzione
di macchine a controllo numerico e ora stanno nascendo
tante piccole aziende che costruiscono stampanti 3D”.
EONEWS: Quale tipo di
concorrenza ci si può attendere negli anni di esplosione del mercato?
CIPOLLA: “Nella fascia medio bassa se dovessero entrare i grandi player della stampa
tradizionale (come
HP, Epson Canon),
tutto il mercato entry level sarebbe nelle
EONEWS: La stamloro mani. Non si impa 3D esiste già da
pegnano ancora prooltre due decenni.
babilmente perché
Come mai è diventata un tema così di Oscar Cipolla, l’utilizzo della macregional products china non è alla portendenza?
CIPOLLA: “La tec- marketing
manager – Italy tata di tutti, dato che
nologia della svolta and Iberia di RS le attività di messa
in funzione e taratuè la scheda di ge- Components
ra richiedono un mistione, con il sofnimo di conoscenze
tware che consente
di trasformare un’immagine meccaniche. Per le macchine
3D qualsiasi in un’immagine di fascia alta, invece, c’è già
3D dedicata alla macchina da un ampio mercato potenziale
stampa. Ciò ha reso questo che sta attendendo una dimistrumento fruibile da tutti. La nuzione dei prezzi con una
scheda di controllo degli assi crescita delle funzionalità.
della macchina si avvicina al Questa è la sfida lanciata ai
mondo dell’area embedded; costruttori. In Italia al momenl’utilizzo di schede a micro- to non abbiamo produttori di
controllore a basso costo e fascia alta”.
ad alte prestazioni (ad esempio Arduino piuttosto che Dalla prototipazione
Raspberry) ha reso possibile alla manifattura
la realizzazione di macchine Passiamo ora alla categoria
funzionali che vengono pro- più elevata della stampa 3D, le
poste al mercato a prezzi macchine destinate ad applicacontenuti. Per questo ritengo zioni industriali. EONEWS ha
che in futuro la crescita sarà intervistato Arcam, EOS e Straenorme e sarà possibile in tut- tasys, società leader internaziote le direzioni. L’obiettivo dei nali nella produzione additiva.
Report
EOS propone la stampa 3D dividualizzazione del prodotto,
come soluzione per la mani- ciò che si definisce come cufattura additiva. L’azienda infatti stomizzazione di massa”.
si focalizza su un processo di
stampa che utilizza polveri (me- EONEWS: Quali sono
talli e materiali plastici). Sotto il le maggiori sfide che la
profilo tecnico è un processo stampa 3D deve affrontare
di fusione laser che consente nell’ambito della produzione
di produrre parti di alta den- industriale?
sità e qualità per applicazioni CHINELLATO: “I clienti induindustriali. I mercati che EOS striali sono molto sensibili al
ritiene molto promettenti sono prezzo, soprattutto nel caso
l’aerospaziale e il medicale. Nel di grandi volumi, ma la prodentale le stampanti di
duzione additiva non
EOS vengono già utiè ancora competitilizzate in tutto il monva in termini di costo
do per la produzione
per pezzo. Per EOS,
di ponti e corone.
quindi, uno dei mag“In ambito industriale
giori obiettivi è prola stampa 3D è veraprio l’aumento della
mente un’innovazioproduttività dei sistene di svolta in quanto Andy
mi e la riduzione del
Middleton,
modifica i paradigmi senior vice
costo per unità di protecnologici dello svi- president e
dotto attraverso innoluppo del prodotto e general manager vazioni tecnologiche”.
EMEA di
della produzione – af- Stratasys
ferma Vito ChinellaL’offerta di Stratasys
to, regional manager
si indirizza a tutti i tarItalia di EOS. Non parlerei di get di clientela attraverso una
rivoluzione tecnologica ma di gamma completa di stampanti
un’importante evoluzione, un 3D, dalle più piccole destinate
progresso che richiede la vo- ad appassionati e professiolontà di approcciare le cose nisti (prodotta dalla ben nota
in modo differente rispetto a subsidiary MakerBot) alle più
quanto si faceva con le tecno- grandi utilizzate nell’industria.
logie convenzionali. L’utilizzo I prodotti più innovativi, su cui
della produzione additiva non l’azienda investe pesantemenè appropriato per tutte le appli- te, comprendono stampanti 3D
cazioni industriali. Se le tecno- multimateriale e multicolore. Relogie convenzionali soddisfano centemente ha lanciato sul mergià le richieste del cliente non cato Objet500 Connex3, prodotc’è motivo per cambiare. La to unico al mondo dotato di una
nostra tecnologia di
tecnologia triple-jetting
stampa 3D, del resto,
che combina l’emissioviene utilizzata per
ne di 3 materiali base
lo più in mercati di
per produrre parti con
nicchia, che tuttavia
una combinazione virstanno crescendo notualmente illimitata di
tevolmente. Direi che
materiali rigidi, flessibili
la stampa 3D entra in
e trasparenti di colori
gioco quando le tec- Vito
differenti; tutto in un’unologie di produzione Chinellato,
regional manager nica emissione. “Quetradizionali raggiungo- Italia di EOS
sta capacità di ottenere
no i loro limiti oppure
le caratteristiche desiquando alcuni fattoderate, senza assemri svolgano un ruolo chiave blaggio o pittura successiva,
nell’applicazione, ad esempio conduce a un notevole risparla libertà nel design, la crea- mio di tempo – commenta Andy
zione di strutture complesse, Middleton, senior vice president
leggere e incavate, così come e general manager EMEA. Ciò
l’integrazione funzionale o l’in- aiuta i produttori a validare il di-
segno e a prendere buone deci- che ha utilizzato la tecnologia
sioni molto prima di impegnarsi Stratasys per produrre una
nella produzione, arrivando sul macchina per riciclare il sangue
mercato più rapidamente. Rite- rivoluzionaria chiamata Hemoniamo che la stampa 3D multi- sep. Il sistema cattura il sangue
materiale e multi-colore rappre- versato nel corso dell’intervento
senti il futuro del design di questi chirurgico, lo filtra e lo immette
prodotti”.
nuovamente nella circolazione
“In termini di design e sviluppo la del paziente. Si riduce così la
stampa 3D continua a rivoluzio- necessità di sangue donato, con
nare i processi di prototipazione minori rischi per i malati e consiin tutti i settori. Nelle applicazioni derevole risparmio per il sistema
di manifattura digitale è usata sanitario nazionale.
nello stampaggio ad iniezione
e nella produzione di parti finali Arcam sviluppa e vende stampienamente funzionali. Quest’ul- panti 3D che vengono utilizzatimo utilizzo si osserva special- te nella produzione di parti in
mente nelle industrie
metallo: titanio e altre
automotive e spaziali,
leghe pregiate. Settori
che con questa tecnofinali di riferimento per
logia producono tutto,
questa azienda sono
dalle parti fisse delle
l’ortopedia e le induali ai componenti dei
strie aerospaziali. Il 2%
motori”.
delle protesi d’anca utiAnche Middleton ricor- Magnus René, lizzate nel mondo sono
da come la tecnologia president & Ceo prodotte con sistemi
di stampa 3D non sia di Arcam
Arcam. “Il mercato è in
una novità, è disponibigrande crescita”, dice
le infatti da 25 anni, e
Magnus René, presituttavia tutto faccia ora pensare dent & Ceo di Arcam, (nel 2013
che sia giunta ad un punto di le vendite dell’azienda svedese
svolta nei mercati; questo grazie sono aumentate in termini di
alla proliferazione di pacchetti di valore del 43%); possiamo dire
software CAD e a una gamma sicuramente che la stampa 3D è
sempre più ampia di stampanti un’innovazione di svolta”.
home e professional.
Dal settore dell’ortopedia il Ceo
Come EOS, anche Stratasys prende alcuni esempi di innovaè molto presente nel settore zioni veramente importanti, cadentale, dove – spiega Middle- paci di risolvere taluni problemi
ton, “la stampa 3D consente di ossei molto più brillantemente
costruire parti della dentatura in che in passato. Con la polvere
un’ampia gamma di materiali; di titanio la società Lima Corpoparti che sono assolutamente rate, cliente di Arcam, riesce a
precise e customizzate sulle produrre delle strutture che hancaratteristiche del paziente in no qualità molto simili a quelle
cura”. Anche i produttori di elet- dell’osso. Sono composte da
tronica di consumo (ad esempio celle esagonali che imitano la
Logitech) utilizzano la stampa morfologia dell’osso spugnoso
3D nella prototipazione, ci infor- e che promuovono in questo
ma Middleton. In questo modo modo la crescita dell’osso al suo
gli OEM dell’elettronica riescono interno. Come risultato le protead arrivare sui mercati molto più si sono estremamente stabili e
rapidamente che non utilizzan- hanno capacità di osteointegrado i processi produttivi tradizio- zione superiori. Un concetto sinali nella fase di design
mile viene utilizzato da DiSanto
Le storie di applicazioni del- Technology, partner di Arcam. In
la stampa 3D nell’industria questo caso la protesi ossea è
davvero interessanti e affasci- destinata a distanziare vertebre
nanti sono innumerevoli. Andy adiacenti che si sono fuse e la
Middleton segnala il caso di struttura prodotta con la stampa
un produttore UK, Brightwake, 3D ha la forma di maglia.
11
12
Distribuzione
Tecnologie
per i sistemi embedded
Antonio Turri
In risposta alla richiesta dei
principali clienti, e in considerazione delle particolari
caratteristiche del settore embedded, Rutronik ha deciso
di combinare in un’unica area
le soluzioni rivolte a questo
segmento per consentire l’ottimizzazione delle soluzioni
specifiche e ridurre sensibilmente i tempi di introduzione
sul mercato.
Il supporto
ai prodotti embedded
Tutti i prodotti RUTRONIK
EMBEDDED sono supportati
dai servizi RMA/PCN/EOL,
che coprono ogni aspetto di
questa attività, dalla scelta
dei componenti fino alla produzione.
L’obiettivo di questa iniziativa
è offrire al cliente la possibilità
di ottenere prodotti e soluzioni
perfettamente rispondenti alle
proprie esigenze applicative.
Oltre ai singoli prodotti, l’area RUTRONIK EMBEDDED
comprende vari kit, presentati come ‘best fit’ per facilitare
l’introduzione sul mercato in
un tempo estremamente rapido.
L’offerta di Rutronik copre
tutti gli aspetti dell’elettronica
embedded e comprende moduli wireless per applicazioni
specifiche, componenti auto
ID, sensori e attuatori, processori, convertitori DC/DC
e AC/DC, switch e sistemi di
connessione filati, oltre a connettori e zoccoli speciali, soluzioni per la gestione termica, alimentatori open-frame e
batterie di backup.
La gamma dei prodotti offerti
è completa non solo in termini
di parti a catalogo, ma anche
per livello di integrazione, fascia di prezzo (si va dai modelli low-end ai componenti
Il distributore tedesco Rutronik
Elektronische Bauelemente
GmbH ha raggruppato
nell’unica voce ‘RUTRONIK
EMBEDDED’ l’intera offerta
di prodotti embedded, che
comprende schede, display,
sistemi di storage, moduli
wireless, componenti auto ID e
periferiche specifiche
delle comunicazioni di Rutronik, Andreas Mangler, il quale ha illustrato come questo
approccio faciliti “la realizzazione di un’ampia gamma di
soluzioni nell’ambito dell’IoT
(Internet of Things) e di futuri scenari industriali nei vari
contesti: dalla fabbrica intelligente alla casa intelligente,
dalla Smart Grid alla Smart
Mobility e alla Smart Logistic.”
Rutronik: 40 anni
di attività nella
distribuzione
Rutronik fu fondata nel 1973
da Helmut Rudel a Ispringen,
in Germania, dove ha tuttora
di alta qualità) e numero di
fornitori (almeno due per ogni
prodotto o gruppo di prodotti).
Queste caratteristiche consentono al cliente di disporre
della massima flessibilità per
fronteggiare una produzione
pilotata dalla domanda e per
realizzare i relativi sistemi di
controllo.
Nella scelta dei componenti e
nell’attività di progettazione il
cliente è assistito da Rutronik
attraverso i product manager,
i field application engineer e
gli specialisti del settore, oltre
ai business development manager.
La catena
dei sistemi embedded
L’iniziativa RUTRONIK EMBEDDED non nasce dal
nulla, ma è l’ultima fase (per
ora) di un lungo processo di
crescita, durante il quale la
società ha sviluppato prodotti e soluzioni per riprodurre
l’intera catena dei sistemi
embedded, dall’acquisizione
dei dati e dalla loro elaborazione, fino alla loro distribuzione per la visualizzazione
dei processi resa possibile da
specifiche soluzioni di display,
combinando un alto grado
di coerenza con la massima flessibilità. Si tratta di un
aspetto fondamentale, che è
stato sottolineato dal direttore del marketing strategico e
la propria sede centrale. In
questi quarant’anni la società
si è trasformata da ditta individuale a società globale, fino
a diventare il terzo distributore in Europa. Oggi Rutronik
Elektronische Bauelemente
GmbH è uno dei maggior distributori broadline di prodotti elettronici, con oltre 1.300
dipendenti nel mondo e un
fatturato di 682 milioni di euro
nell’anno fiscale 2012.
Le principali tipologie di prodotto distribuite da Rutronik
sono: semiconduttori, componenti passivi ed elettromeccanici, display, schede,
memorie, tecnologie wireless,
soluzioni per l’illuminazione e
soluzioni fotovoltaiche.
Le soluzioni high-end per il
fotovoltaico e l’illuminazione a
LED sono distribuite in Europa attraverso Rusol Energy. I
moduli e i dispositivi elettronici in piccole, medie e grandi
serie sono realizzati da BEK
Systemtechnik, che produce
anche campioni ed offre servizi di consulenza e supporto.
I principali mercati serviti da
Rutronik sono l’industria automobilistica, le telecomunicazioni, l’industria dei beni
di consumo e l’elettronica
industriale. Recentemente,
Rutronik è stata nominata
“Distributore dell’Anno” per
il 2013 da parte di JAE, produttore di connettori plug-in
e cable assembly. Le soluzioni JAE di alta precisione per
applicazioni scheda-scheda,
scheda-cavo e scheda-FPC/
FFC e di connettori plug-in
per PC e memory card sono
largamente diffuse in automotive e nei mercati dell’illuminazione, industriale, medicale e
consumer. La collaborazione
tra Rutronik e JAE, che risale
al 2005, ha contribuito notevolmente alla crescita della
penetrazione di mercato di
questi prodotti. La tecnologia
informatica della società offre
una base informativa intersede globale, accessibile sia ai
Global Key Account Manager sia alle filiali. Per gestire
richieste specifiche, Rutronik mette a disposizione dei
propri clienti un team di specialisti per ogni segmento di
mercato verticale. La società
dispone di un efficiente sistema di approvvigionamento,
grazie al quale garantisce
che le etichette e le unità di
imballaggio siano identiche in
tutte le sedi, oltre a realizzare
servizi logistici personalizzati
per soddisfare le singole esigenze di una filiale. In sintesi, l’espressione “in tutto il
mondo” significa per Rutronik
servizi globali per i clienti europei, contratti a livello globale, unificazione globale dei
prezzi, soluzioni logistiche
globali ed eProcurement,
connettività online, supporto
tecnico e consulenza.
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Distribuzione
Nuove tecnologie
e protezione dei dati:
a che punto sono le PMI?
Michele Barbiero
Grazie alle nuove tecnologie è
possibile raggiungere importanti
obbiettivi di business come flessibilità dei sistemi e un nuovo
modo di interrogare i dati.
Tuttavia è necessario chiedersi
quali conseguenze comportino i
nuovi strumenti digitali sul piano
della sicurezza e se si è pronti ad
affrontarle.
Quando una nuova tecnologia
estende la possibilità di comunicare in movimento, erogare servizi in rete o gestire grandi volumi
di dati in cloud, infatti, porta sempre con sé nuove sfide in termini
di protezione dell’informazione e
diritto alla privacy. È per questo
motivo che governi e autorità di
garanzia a livello globale partecipano con forza al dibattito
su come fornire regole sicure e
rispettose dei diritti dei cittadini,
alle quali tutti gli operatori del
settore IT sono tenuti a ottemperare. A questo dobbiamo aggiungere che il mercato italiano
è mediamente meno evoluto
rispetto a Paesi come USA o Paesi asiatici emergenti.
Questo è particolarmente vero
nelle PMI, dove si incontrano
spesso interlocutori che non
avevano mai neanche riflettuto
in precedenza sulla necessità di
dotarsi di strumenti per la protezione dei dati, e che gestiscono
incautamente informazioni estremamente sensibili, spesso di
proprietà dei loro clienti, attraverso mail o altri strumenti la cui vulnerabilità informatica è massima.
La situazione sta evolvendo,
grazie anche al clamore mediatico sollevato dall’affaire NSA/
Snowden in USA, o dalle recenti iniziative della vice presidente UE Kroes sul tema Cloud
Computing in chiave sicurezza;
tuttavia è ancora molto il lavoro
di sensibilizzazione su queste tematiche che spetta agli operatori
del settore. Quello che emerge
La rivoluzione del mobile,
il Cloud computing, i Big
Data, i social media e le
nuove forme di Business
Analytics fanno parte di quelle
tecnologie digitali sempre più
indispensabili per le aziende
chiaramente dal dibattito internazionale è che le difese tradizionali sono strumenti necessari
come punto di partenza per un
normale utilizzo della Rete e dei
sistemi informatici in generale,
ma non possono rispondere a
una reale tutela dei dati sensibili o a esigenze di salvaguardia profonda. Basti pensare alla
questione della sicurezza nella
condivisione sul Cloud o allo
scambio di dati tramite e-mail,
in particolare in ambito professionale. Nel momento in cui un
dato attraversa la rete non si ha
nessuna reale garanzia di tutela,
a meno di non ricorrere a sistemi
molto complessi e di frequente
non disponibili nella quotidianità,
soprattutto nel caso delle PMI.
Spesso infatti si tende a considerare la sicurezza informatica un
aspetto importante solo per le
organizzazioni di grandi dimensioni perché sono quelle che
gestiscono patrimoni più significativi, in termini sia di denaro sia
di quantità di dati. Nella nostra
esperienza, invece, abbiamo riscontrato una richiesta e una necessità di sicurezza soprattutto
da parte delle PMI.
Le aziende di medie/grandi dimensioni solitamente sono già
dotate di una propria efficiente
struttura ICT, con tecnologie e
procedure collaudate in termini
di sicurezza per la gestione interna dei dati. Quello che manca e
che viene richiesto sono soluzioni pensate per la comunicazione
di documenti sensibili verso l’e-
Michele
Barbiero,
sales &
marketing
director di
Quantec
sterno, che ottemperino ai livelli
di sicurezza imposti dagli standard aziendali, ma che siano anche facilmente sovrapponibili agli
strumenti interni già in essere,
come il document management
o altro. Sempre più spesso, però,
a essere prese di mira sono le
piccole e medie imprese perché
hanno livelli di difesa più bassi,
nella maggior parte dei casi non
sono dotate di competenze ICT
al proprio interno e solitamente
i dipendenti non vengono istruiti
su come garantire la sicurezza
online. Un esempio sono gli studi
professionali come commercialisti, avvocati, private banker o
studi di progettazione industriale,
che hanno necessità di proteggere documenti sensibili da intrusioni esterne e al tempo stesso
di condividerli in maniera sicura
con clienti, partner e colleghi;
quello che chiedono è un modo
di proteggere e condividere i propri documenti che sia soprattutto
facile da usare.
Questa è la nuova sfida posta
alle aziende che si occupano di
R&S nel settore delle telecomunicazioni e ai distributori: diventare una preziosa risorsa per le
PMI aumentando il loro livello di
consapevolezza sui rischi che
la gestione dei dati comporta,
alimentare una cultura della sicurezza e suggerire le tecnologie
adeguate alla singola realtà, oltre a porsi come fidati consulenti
riguardo gli sviluppi, spesso velocissimi, nel panorama normativo
regionale e locale.
Nota
Quantec è specializzata nell’R&D
nel settore delle telecomunicazioni e insieme a Partner Data, uno
dei principali distributori italiani
di prodotti per la sicurezza IT e
protezione del software, sistemi
di identificazione e programmi di
fidelizzazione, ha rannunciato la
disponibilità di un nuovo firmware
per IndependenceKey, dispositivo
crittografico che offre un elevatissimo livello di protezione dei dati
e che permette di effettuare per
la prima volta al mondo chiamate
VoIP sicure, protette e criptate a
livello hardware.
Francesca Prandi
Avnet Memec ha voluto presentare la propria strategia
per l’IoT nel momento in cui il
mercato sta avviandosi lungo
un trend decisamente ascendente che, secondo alcune
stime, entro il 2020 porterà
ad avere il 39% dei 23 miliardi di apparati connessi al
web, impiegati proprio in soluzioni di IoT.
Osserva l’azienda che, considerando che nel 2013 la percentuale di dispositivi IoT era
solo l’1% del totale dei sistemi
elettronici connessi in rete, la
rivoluzione che ci attende supera come dimensioni quella
che abbiamo vissuto con l’avvento degli apparati mobili. I
vertici tecnici e marketing italiani ed europei di Avnet Memec erano presenti all’evento,
per illustrare l’importanza del
fenomeno, le sfide tecnologiche a cui rispondere per
consentire il decollo dei progetti IoT, e la proposte della
società. Solida nelle proprie
partnership con importanti
aziende globali di sviluppo e
comunicazione, Avnet Memec
oltre a essere fornitore delle
singole parti di un sistema IoT
(silicio, software, moduli e servizi) è anche un consulente a
360° che vanta la capacità di
fornire soluzioni complete grazie ai propri team di ingegneri
specializzati e le competenze
delle società rappresentate.
La pervasività dell’IoT si avrà
se si saprà rispondere puntualmente ai requisiti di consumo, ingombro, interoperabilità
e sicurezza, è stato l’assunto
di partenza dei relatori, che
hanno quindi illustrato le tecnologie, le aziende del proprio
listino e le soluzioni proposte.
Riportiamo solo alcuni dei vari
esempi illustrati nel corso della conferenza stampa.
Il consumo e quindi il costo
della connettività è sicuramente uno fra i temi cruciali
nell’IoT. A tal riguardo, i relatori hanno citato tecnologie
di rete e connettività a basso
15
Distribuzione
La strategia
di Avnet Memec per l’IoT
costo che consentono di soddisfare in pieno le richieste
della clientela IoT. Sulla base
dell’accordo di distribuzione raggiunto con Telecom
Design, Avnet Memec sta
espandendo una strategia di
connessione a basso costo
dalla Francia all’Europa e
quindi anche
all’Italia.
Te l e c o m
Design fornisce infatti
una gamma
completa di
moduli, tool
e web server
che abilitano
la connettività alla Sigfox
Network,
una particolare rete privata short-range
che con una sola antenna
può garantire la stessa copertura di 50-100 antenne cellulari. Parigi è stata coperta con
8 di queste antenne e Milano
lo sarà entro la fine del 2014
utilizzando solo 6 antenne.
Attraverso un operatore virtuale che gestisca la rete sarà
così possibile arrivare a un’offerta di tariffe flat con contratti
assolutamente
competitivi
che effettivamente abiliteranno l’IoT. Addirittura, con una
spesa di circa 1,5-2 milioni di
euro si potrebbe coprire tutta
l’Italia, hanno stimato i tecnici
di Avnet Memec, e rendere
l’Internet delle Cose alla portata di tutte le aziende.
Dalla vasta gamma di opzioni
tecnologiche e infrastrutturali
offerte, i relatori hanno ricordato anche la reference platform end to end sviluppata
per il controllo dell’energia e
in generale per le applicazioni
industriali.
Qui uno smart server e un
modem GSM forniscono un
gateway per Internet. Una
pagina web del gateway è
Lo scorso 17 aprile si è svolta
a Milano la prima conferenza
del press tour di Avnet
Memec dedicato all’Internet
delle Cose, IoT (Internet of
Things)
accessibile attraverso qualsiasi browser su PC o smart
device. Abbiamo così che:
dalla fabbrica attraverso powerline ci si connette al web
server industriale; da questo,
attraverso una piattaforma di
management di Porthos si
arriva al cloud su Internet e
da qui a qualsiasi dispositivo
mobile, che è in grado di controllare e disporre da remoto
azioni che riguardino il risparmio energetico, la produzione
e così via. Quella di Porthos,
altro partner di Avnet Memec,
è un’applicazione web-based
che consente ai clienti di gestire i propri servizi in tutta
sicurezza, ovunque essi si
trovino. Oltre ai vari esempi
applicativi relativi ai settori
dell’energia e dell’industriale,
durante la conferenza stampa
è stato toccato anche il tema
Smart City che, secondo
Avnet Memec, in futuro sarà il
protagonista assoluto.
Qui infatti si compirà l’integrazione tra le reti di distribuzione energetica e le soluzioni
dedicate a mobilità, edifici e
servizi pubblici intelligenti.
Foto:
Avnet Memec
16
Tavola Rotonda
IoT e Big Data: “Il futuro di Internet
degli oggetti? È appeso alla rete”
Giorgio Fusari
L’attuale evoluzione dello
scenario nel mondo dell’elettronica sta compiendosi sotto il segno di due megatrend
che agiscono sullo sfondo:
Internet of Things (IoT) e
‘Big Data’. Tutti ne parlano,
e le applicazioni che queste
tecnologie promettono di far
passare dall’immaginazione
alla realtà sono affascinanti
e al tempo stesso inquietanti.
Non mancano poi difficoltà,
legate soprattutto all’infrastruttura di rete e all’ecosistema. In questa tavola rotonda, EONEWS chiede ad
alcuni operatori del mondo
elettronico di fare il punto
sulla situazione del mercato, e di esprimere la propria
visione su questi trend, indicando anche le strategie studiate per cogliere le nuove
opportunità di mercato, e le
prospettive di trasformazione
tecnologica che intravedono
nel lungo termine.
Gli intervistati: David Andeen, reference design manager in Maxim Integrated;
Matteo Bambini, marketing
manager di National Instruments per Italia e Spagna;
Daniel Cooley, senior marketing director microcontroller and wireless products di
Silicon Labs; Alexander
Damisch, senior director
IoT solutions di Wind River; Raffaele Giglio, country director Italia e Grecia
di Avnet Memec; Graham
Maggs, european marketing
director di Mouser.
EONEWS: Qual è la vostra
opinione sull’andamento
del mercato, e quali settori applicativi possono
influenzarlo più positivamente?
Queste due tendenze promettono di essere ‘disruptive’
nello scenario tecnologico dell’elettronica e
dell’IT. Quali veri cambiamenti però comportano,
non solo nello sviluppo di nuovi prodotti, ma anche
nell’orchestrazione di tecnologie, infrastruttura
e standard, all’interno di un complesso e ricco
ecosistema di partner? Le opinioni degli operatori in
questa tavola rotonda di EONEWS
ANDEEN: Le applicazioni caratterizzate da tassi di
crescita più sostenuti rappresentano senza dubbio un volano per l’innovazione. Certamente, quelle che sfruttano il concetto di Internet of
Things conosceranno una
crescita di notevoli proporzioni. Un altro settore applicativo che si distinguerà per
un elevato tasso di crescita è quello medicale. Il concetto di IoT ha il vantaggio
di poter essere utilizzato in
una pluralità di applicazioni,
molte delle quali dai contorni
ancora non ben definiti. In
uno scenario di questo tipo,
una categoria sicuramente
destinata a crescere è anche
quella dei sensori connessi.
BAMBINI: Il mercato mostra
segni di ripresa e crescita.
Forse per la prima volta, anche la visibilità sugli ordini in
ingresso, che negli ultimi anni è sempre stata piuttosto limitata, sta migliorando, e anche le previsioni di fatturato
sono più affidabili. Un settore
che oggi presenta particolari
spunti positivi per National
Instruments è quello dei sistemi cyber-fisici, che collegano mondo fisico e cyber,
progettati per interagire in
modo continuo e dinamico
con l’ambiente circostante,
mediante l’unione di componenti fisici e computazionali distribuiti. C’è poi il mondo dei big data, intesi però
nell’accezione più tipica degli
ambiti ingegneristici, dove
i dati più interessanti sono
quelli provenienti dal mondo
fisico: quindi i dati analogici,
catturati e digitalizzati. Per
questo motivo si può parlare
di ‘big analog data’.
COOLEY: Secondo noi la Internet degli oggetti sarà la
più grande opportunità per
il mercato embedded. Stando alle previsioni, Gartner dà
per la IoT una crescita nella
misura di 26 miliardi di unità
installate e connesse entro il
2020, mentre ABI Research
stima che il numero totale
dei dispositivi connessi sarà
più che triplicato nel 2020,
arrivando addirittura a 30
miliardi. A prescindere dalle varie opinioni, gli esperti
del settore concordano nel
definire la IoT una grossa
opportunità, molto più di PC
e palmari. E all’interno del
mercato IoT, i segmenti in
più rapida crescita comprendono aree come la ‘smart
energy’ – quindi l’efficienza
energetica – , la ‘connected
home’ – la rete domestica – ,
il controllo dell’illuminazione
e la sicurezza.
DAMISCH: C’è un significativo cambiamento in diversi segmenti di mercato, che
sta aiutando la Internet of
Things a diventare una realtà. Uno sguardo alla ‘terza
rivoluzione industriale’ mostra come sta reagendo un
mercato sotto pressione. La
produzione manifatturiera
sta crescendo, l’occupazione
diminuendo, e ciò ha impatto
sulla tecnologia richiesta per
Tavola Rotonda
la moderna produzione automatica. Questa è la chiave
per riportare il settore manifatturiero nei paesi ad alto
costo del lavoro. Inoltre, in
vari mercati la pressione dei
costi sta riducendo la monetizzazione dei dispositivi, e
richiede nuovi modi di creare business. Solo per fare un esempio, Apple ha il
potenziale di generare più
business da un iPhone fornendo servizi e app, rispetto
a quanto possa ricavare dal
dispositivo in sé. La stessa
cosa sta accadendo in altre
aree, come le costose attrezzature medicali o industriali.
Così dovremmo concepire la
IoT: non è un trend, è un business case. Dapprima sarà
sostenuta la monetizzazione
centrata sui dispositivi, che
poi verrà sostituita da modelli orientati ai servizi, in cui gli
asset sono solo il punto d’ingresso nel business. Questo
è il modo in cui mercati maturi e in lenta ripresa stanno
reagendo e uscendo dalla
crisi.
nonostante l’estrema frammentarietà che caratterizza
in generale il Sud Europa.
Altrettanto promettenti sono la geolocalizzazione e la
gestione flotte, settori fortemente trainanti anche grazie
al contributo delle applicazioni assicurative, le quali – pur
non essendo ad altissimo
contenuto tecnologico innovativo – garantiscono volumi
elevati.
MAGGS: Ci sono forti segnali di una crescita del mercato. Mouser è concentrata
sulla community di progettisti
che traccia la strada del futuro. Negli ultimi tempi abbiamo visto dati di vendita
in frantumi, trimestre dopo
trimestre, e singole giornate
di vendite record. Il settore
è in reale fermento e prevediamo di mantenere il nostro
modello di crescita straordinaria, che lo scorso anno è
stata del 30%. Tutti parlano
di Internet delle cose, ma noi
stiamo riscontrando una sana crescita in molti settori:
medicale, energia alternativa, misurazione intelligente,
illuminazione allo stato solido, solo per citarne alcuni.
GIGLIO: R i fe r e n d o c i a l
2014, in Europa stiamo assistendo a una crescita a
singolo digit ma significativa, compresa tra
EONEWS: In partiil 5 e il 7%. L’Italia
colare, quale speotterrà prevedibilcifico potenziale
mente lo stesso
di innovazione
r isultato. Questo
vedete in tecnoloconsiderando l’egie come IoT e Big
lettronica a tutto
Data?
tondo, cioè non soAndeen, ANDEEN: Per enlo semiconduttori, David
reference
connessioni e pas- design manager trambe le tecnolosivi, ma anche i si- di Maxim
gie il potenziale di
stemi, che nell’am- Integrated
innovazione è debito di tale crescita
cisamente elevato.
avranno un ruolo
preponderante.
“La Internet degli
In Italia, in particolare, alcuni
segmenti di mercato stanno
oggetti sarà
guidando la domanda più di
la più grande
altri, e abbiamo avuto prova
di ciò con l’ordinato del priopportunità
mo trimestre. Nello specifico,
per il mercato
i segmenti più brillanti sono
il ‘metering’, l’aerospaziale
embedded”
e l’automazione industriale,
Dal nostro punto di vista, connessi, come il cloud, per
il settore più significativo è rimanere strettamente collesenza dubbio quello IoT, in gati ai sistemi di acquisizione
quanto favorirà la crescita dati (DAQ). I big data analoe diffusione dei sensori. In gici nascondono intuizioni inparticolare prevediamo un gegneristiche e commerciali
futuro brillante per i senso- straordinarie. Per sfruttare
ri ‘intelligenti’, ossia quei di- questa vasta risorsa, gli svispositivi in grado di
luppatori si stanno
rilevare un maggior
dedicando a solunumero di informazioni basate su struzioni e interagire in
menti e piattaforme,
modo più completo
in grado d’integrarsi
con l’ambiente cirperfettamente tra
costante. Un esemloro e con tanti altri
pio potrebbe essere
soggetti partner. La
un sensore remoto Matteo
soluzione a tre livelli
per il rilevamento Bambini,
– sensori/attuatori,
dello stato di salute marketing
nodi di sistema e inmanager
di un ecosistema. In di National
frastruttura IT – dei
passato, i ricercatori Instruments per big data analogici è
dovevano verifica- Italia e Spagna
sempre più richiere periodicamente
sta, perché risolve
i sensori, e registravano in
genere dati relativi alla tem“I big data
peratura. Oggi, gli attuali
sensori sono in grado di inanalogici
viare rapporti a intervalli renascondono
golari, e fornire un numero
di dati di gran lunga supeintuizioni
riore: pressione atmosferica,
ingegneristiche
umidità, contenuto di minerali nel suolo e così via. I
e commerciali
sensori del futuro forniranno
straordinarie”
una mole ancora maggiore
di dati, e la connettività sarà
il requisito minimo richiesto.
Ovviamente tutti questi dati problemi in aree applicatidevono essere elaborati per ve importanti: nella ricerca
fornire informazioni utili, e scientifica, nei test dei prociò rappresenta una grande dotti, nel monitoraggio delopportunità per il mondo dei le attività e delle condizioni
big data. La loro analisi con- delle macchine.
sente non solo di identificare
i trend, ma anche di indivi- COOLEY: Le MCU ARMduare eventuali anomalie.
based sono essenziali in tutte le applicazioni connesse
BAMBINI: Nelle imprese in ambito IoT, e la loro efficon diverse sedi nel mondo cienza energetica è in concresce l’esigenza di acces- tinua evoluzione. Nel settore
so virtuale ai dati scientifici, mixed-signal continuiamo a
ingegneristici e aziendali a investire in integrazione, per
livello geografico. Ad esem- combinare MCU a basso aspio, gli ingegneri di test delle sorbimento, multi-protocol
linee di produzione in Suda- transceiver e interfacce di
merica e Cina potrebbero sensori in dispositivi SoC
aver l’esigenza di accedere dedicati alla IoT, e in grado
ai dati dei due stabilimenti di ridurre costi e complessiper fare analisi comparative. tà di queste applicazioni.
Tutto questo si traduce nella
necessità di sistemi IT intercontinua a pag.18
17
18
Tavola Rotonda
segue da pag.17
agli ingegneri dati sui difetti,
consentendo analisi estese.
La manutenzione predittiva
identificherà gli assett che
necessitano di riparazioni,
riducendo i downtime per le
ispezioni e ottimizzando le
attrezzature in servizio. Gli
operatori del sistema avranno visibilità real-time su prestazioni, consumi, utilizzo,
necessità di manutenzione.
Uno scenario ancora più
evoluto è l’integrazione dei
‘sistemi di sistemi’ – come
quelli automobilistico e ferroviario, o di trasporto urbano ed extraurbano – tramite
un’intelligenza IoT-enabled.
La combinazione dell’intelligenza di diversi settori di trasporto creerà un’esperienza
di mobilità totalmente nuova
per gli utenti.
DAMISCH: La IoT sarà dirompente in un ampia gamma di segmenti di mercato.
In particolare, i dispositivi industriali proprietari – quelli
definibili ‘brownfield’ – progettati per rimanere ‘standalone’ o per connettersi solo
alle reti legacy on-premise,
saranno modificati per connettersi a Internet. Nuovi dispositivi industriali – i ‘greefield’ - saranno progettati
da zero per abilitare questa
connettività, e cogliere i benefici della IoT, come la diminuzione dei costi dei servizi,
possibile attraverso la manutenzione predittiva e la gestione remota. Ma dispositivi
brownfield e nuovi progetti
dovranno indirizzare le sfide
della connettività sicura, per
garantire che questi sistemi GIGLIO: Sulle applicazioni
possano resistere agli ine- big data vi è un grande punvitabili attacchi in rete che li to di domanda. In Italia, i coprenderanno di milossi che da sempre
ra. Inoltre sarà netrattano hardware e
cessario dispiegare
servizi per big data
dispositivi ‘smar t
sono praticamente
edge’ e gateway inscomparsi dal puntelligenti, per ridurto di vista manifatre i grandi volumi di
turiero, anche se
dati generati dalle
permangono alcune
macchine al mini- Raffaele
attività di sviluppo.
Giglio, country
mo subset richiesto director Italia e
Viceversa, la IoT
per fornire le funzio- Grecia di Avnet
rappresenta un’opnalità di predictive Memec
portunità di innomaintenance e geva z i o n e e n o r m e
stione remota.
L’analisi adattiva e la manutenzione predittiva sono
“La IoT
certo fattori chiave che conrappresenta
tribuiranno a creare nuove
opportunità. Ad esempio, i
un’opportunità
sistemi di trasporto potranno
di innovazione
operare con maggior affidabilità e sicurezza, grazie a
enorme e reale”
veicoli, aerei, bus in grado
di scambiarsi informazioni
su turbolenze o ritardi pro- e reale. Il grande fermento
vocati dal traffico, e a siste- non si è ancora trasformato
mi di controllo centralizzati in domanda di produzione,
e cloud-based che traccia- ma sicuramente sono in fase
no i loro spostamenti. Inve- di sviluppo applicazioni conce di spedire semplicemen- crete che coinvolgono player
te messaggi di allarme agli significativi.
operatori, i veicoli potranno Ciò che è fondamentale
trasmettere in tempo reale comprendere è che la IoT
avrà una motivazione reale nel momento in cui sarà
disponibile un vero
e proprio ‘ecosistema’. Certamente si
può pensare a una
IoT in ambito loca- Graham
Maggs,
le o privato, ma l’e- european
splosione di queste marketing
applicazioni avverrà director di
Mouser
solo quando i network pubblici saranno in grado di supportare
completamente le comunicazioni con gli endpoint.
MAGGS: Internet of Things
racchiude così tante tecnologie dei componenti che l’innovazione è richiesta ovunque.
Ma due dei principali fattori
trainanti sono la potenza e i
sensori. Le reti IoT possono
implicare il monitoraggio remoto, quindi la potenza è un
aspetto importante.
Prodotti come le batterie
allo stato solido ricaricabili EnerChip di Cymbet con
sistema di power management integrato sfruttano
nuovi concetti nell’applicazione di accumulo dell’energia per i circuiti integrati e
nuovi prodotti per dispositivi medicali, sensori, RFID,
controllo industriale, comunicazioni e dispositivi
elettronici portatili. I sensori offrono poi tecnologie e
applicazioni molto ampie e
diversificate.
Per quanto riguarda i big data, essi rappresentano giornalmente una sfida per chi
lavora in settori quali la meteorologia, la genomica, le
simulazioni o la ricerca biologica e ambientale.
Qui, il nostro compito è mettere a disposizione di questi
utenti i processori più veloci.
EONEWS: Quali strategie
adotterete nel breve e medio periodo per soddisfare al meglio le richieste di
questi mercati, e come le
state organizzando?
COOLEY: Per semplificare lo sviluppo
di applicazioni IoT,
abbiamo presentato
una nuova versione
della nostra piattaforma di sviluppo
Simplicity Studio,
che permette ai progettisti di disporre di
tutto ciò di cui necessitano per por-
“Due dei
principali fattori
trainanti sono
la potenza
e i sensori”
tare a termine i loro progetti
in modo rapido e semplice.
Per rafforzare ancora la strategia low-energy IoT, abbiamo acquisito il catalogo e la
proprietà intellettuale di Touchstone Semiconductor, una
società attiva nella tecnologia di power management
e in grado di fornire circuiti integrati analogici ad alte
prestazioni e a basso consumo. Questi prodotti contribuiranno a rendere veramente
completo il nostro catalogo
energy-friendly embedded
per IoT.
DAMISCH: È necessario costruire modelli che permettano di aggiungere intelligenza
agli asset proprietari esistenti. Per indirizzare questa
opportunità, abbiamo una
strategia gateway che include la piattaforma software
per IoT Wind River Intelligent
Device Platform. Stiamo anche collaborando con Intel
e McAfee a una strategia
gateway basata su Intel Gateway Solutions for the IoT.
Vi è poi l’aspetto dell’ecosistema, che pone in luce come la IoT richieda soluzioni
end-to-end. La convergenza
fra IT e oggetti del mondo
fisico richiede ai nuovi part-
19
Tavola Rotonda
ner di collaborare insieme,
per garantire l’uso di standard aperti e un più ampio
ecosistema. Ciò sta creando
nuove alleanze: ad esempio,
gli operatori di data center
e reti devono adottare SLA
(service level agreement) più
stringenti laddove l’ecosistema embedded ha necessità
di aprire la gestibilità e la sicurezza a livello enterprise.
Il recentemente formato Industrial Internet Consortium
è un esempio di un’alleanza
che combina tutti i layer dello
stack IoT end-to-end.
GIGLIO: Come detto, oggi
il limite del mercato IoT è
proprio la rete: troppi stanno pensando allo sviluppo
di applicazioni e apparati
finali, senza prestare sufficiente attenzione alle condizioni di contorno. Per contro, l’approccio Avnet Memec
è considerare non solo gli
endpoint, ma l’intero ecosistema, cioè tutti gli aspetti
legati all’infrastruttura indispensabile per portare nel
cloud il layer software che
rappresenta la vera interfaccia per il servizio. Secondo
noi questo è l’unico approccio che permetterà alla IoT
di trasformarsi in un mercato
davvero grande. A tal fine,
Avnet Memec ha stretto una
serie di partnership con costruttori di apparati, service
provider e virtual network
operator – con particolare
attenzione a quelli europei
– che stanno coprendo aree
significative del territorio con
sistemi di comunicazione
specifici per la IoT. In Francia siamo molto avanti, e
anche in Italia presto saranno coinvolte importanti città. Per esempio, grazie alla
partnership con Wyless, un
virtual network operator che
vanta importanti accordi con
carrier telecom locali di tutta Europa, siamo in grado
di proporre coperture globali
e senza roaming, offrendo
su tutto il territorio tariffe flat
per il controllo remoto degli
endpoint attraverso portali Web personalizzati per il
cliente.
MAGGS: In Mouser siamo
costantemente impegnati a
rafforzare la nostra gamma
di prodotti. Ora abbiamo nel
nostro portfolio quasi tutti i
più grandi nomi del settore,
anche se dobbiamo ancora siglare qualche contratto. Per noi è estremamente
importante collaborare anche con aziende di nicchia
– a volte con le startup – che
forniscono una sola tecnologia in grado di offrire notevoli miglioramenti in termini
di prestazioni. Ma i chip, da
soli, non sono sufficienti per
iniziare a lavorare a nuovi
progetti. È necessario l’intero
‘ecosistema’ di tecnologia –
sistema di sviluppo software,
scheda di sviluppo, idee di
progettazione e documentazione – quindi offriamo
anche una delle più estese
selezioni di kit di sviluppo
immediatamente disponibili
dell’intero settore.
EONEWS: Quali principali
fattori vi differenziano dai
concorrenti?
ANDEEN: L’elettronica analogica, che interfaccia il mondo fisico con quello digitale,
è nel DNA di Maxim. All’interno del mercato analogico
abbiamo sviluppato su base
continuativa nuovi prodotti:
la nostra cultura è dunque
basata sul costante rinnovamento di questo portafoglio.
Continueremo a sfruttare tale know-how per innovare,
e ricercare nuove applicazioni in cui l’utilizzo dei nostri prodotti possa garantire
prestazioni migliori e fornire
un reale valore aggiunto. L’obiettivo è anche integrare tali
prodotti in sistemi analogici,
in modo da fornire non solo
valore aggiunto, ma anche
accelerare l’adozione di queste applicazioni.
BAMBINI: Nei sistemi cyberfisici, un punto di differenziazione per NI è rappresentato
dalla disponibilità di strumenti di progettazione dotati
di corretti livelli di astrazione,
perché questi permettono la
combinazione automatica, la
simulazione e la distribuzione dei modelli cyber e fisici.
Gli stessi modelli possono
poi adattarsi ai requisiti di
monitoraggio, e ai test hardware-in-the-loop.
gestibilità ai dispositivi intelligenti e ai sistemi che li controllano. Lavorando a stretto
contatto con i nostri clienti,
stiamo sviluppando soluzioni
end-to-end: dal dispositivo, al
gateway, all’applicazione. La
Wind River Intelligent Device Platform funziona come
backbone software per i gateway intelligenti, e fornisce
componenti pre-integrati,
completamente collaudati e
ready-to-use per connetterli,
gestirli e renderli sicuri.
COOLEY: Un primo fattore è L’ultima versione dell’RTOS
la tecnologia energy-friendly: VxWorks è stata riprogettata
attraverso la famiglia Gecko per il mondo IoT. In collaboEFM32, offriamo il paniere di razione con Intel, forniamo
MCU ARM-based più ener- una soluzione di ‘secure gagy-friendly oggi disponibile. teway’ che accellera l’analiPoi la semplicità: il nostro si del traffico di rete via DPI
ambiente di sviluppo Simpli- (deep packet inspection).
city Studio fornisce una piat- In ambito data center e IT,
tafor ma unificata
il software carrier
per MCU a 8/32 bit,
grade Open Virin grado di semplifitualization consencare notevolmente
te la migrazione di
la progettazione di
appliance vir tuali
sistemi embedded.
su differenti piattaUn terzo fattore è
forme di computing,
l’integrazione miabilitando i service
xed-signal: Silicon Alexander
provider a fornire
Labs ha una lunga Damisch, senior una disponibilità
IoT
tradizione d’innova- director
solutions di Wind di livello ‘six-nine’
zione nella tecnolo- River
(99,9999%). Infine,
gia a segnale misto,
nel dominio cloud,
con un’esperienza d’avanguardia
“La tecnologia
nell’integrazione di periferiche, funzioni analogiche e
deve integrare
mixed-signal nei CMOS, per
le esigenze delle
ridurre costi, complessità e
consumi.
persone”
DA M I S C H : I n t e r n e t o f
Things è diventato un termine popolare per descrivere un approccio di rete che
Wind River ha praticato e
raffinato nel corso di decenni: attivare sistemi automatizzati e interconnessi. Con
oltre trent’anni di esperienza nelle tecnologie embedded e come pioniere nelle
comunicazioni machine-tomachine, abbiamo la competenza e gli strumenti per
fornire connettività intelligente, elevata sicurezza, e
ancora in partnership con
Intel, possiamo fornire l’ultima generazione del software Hadoop, che permette di
sviluppare funzionalità analitiche per l’elaborazione dei
big data.
GIGLIO: Come chiarito, il
nostro approccio punta principalmente all’ecosistema.
continua a pag.20
20
Tavola Rotonda
segue da pag.19
Questo non vuol dire che
sia adatto a tutto, ma sicuramente è molto apprezzato.
Un altro aspetto è la nostra
strategia di acquisizione dei
partner fornitori, elemento
che ci permette di garantire ai clienti le tecnologie più
abilitanti. Sicuramente abbiamo adottato un processo
di selezione estremamente
mirato, che in passato ci ha
portato a dire anche dei ‘no’
importanti, ma che ha permesso di differenziare Avnet
Memec rispetto a qualsiasi
altro distributore tecnico specializzato in Europa. In tale
contesto, si inserisce il tema
della ricerca e sviluppo.
Nell’individuazione dei partner selezioniamo realtà che
ci permettono di fruire di
flessibilità e customizzazione, attraverso attività di coR&D mirate alle applicazioni
dei nostri interlocutori. Non
è un caso se nella IoT abbiamo scelto fornitori di calibro
medio piccolo, specialmente
nell’ottica di uno sviluppo teso a garantire ai clienti progetti di riferimento e soluzioni flessibili improntate sulle
loro esigenze.
MAGGS: Siamo l’unico distributore che si concentra
soprattutto sul ciclo di progettazione dei componenti
elettronici.
Le altre aziende soddisfano i
requisiti di produzione o realizzano una parte del proprio
fatturato vendendo scale,
indumenti protettivi o torce
elettriche.
Ma il ruolo di Mouser è principalmente supportare la realizzazione di progetti. Per
questo dobbiamo disporre
dei componenti più innovativi nel minor tempo possibile, idealmente nel momento stesso del loro lancio da
parte del produttore. Il nostro
obiettivo è fornire componenti in tutta Europa entro
2-3 giorni, e in questo abbiamo un’altissima percentuale
di successo.
Ciò richiede sistemi sofisticati, ma disponiamo anche
di team locali in tutti i principali paesi europei, inclusa
l’Italia. Perciò conosciamo
non solo la tecnologia e la
logistica, ma anche la cultura
di business locale.
EONEWS: Pur non avendo la sfera di cristallo, che
previsioni vi sentite di fare
nel lungo termine?
ANDEEN: La tecnologia
deve soddisfare le esigenze delle persone. La sempre
maggiore semplicità di utilizzo dei sensori nelle applicazioni mobili ne ha favorito la
diffusione, nel settore IoT e
medicale.
Oggi i sensori si installano in
modo economico per rilevare nuovi fenomeni, o eventi
in precedenza rilevabili mediante sistemi più costosi e
caratterizzati da ridotta mobilità. Si pensi ai progressi
nelle apparecchiature per
ECG usate in ambito medicale o, nel mondo consumer,
agli smartphone, che consentono sia la comunicazione mobile, sia il rilevamento
di un numero maggiore di
fenomeni.
Si consideri anche un’applicazione come il rilevamento
in ambito industriale: all’interno di uno stabilimento è
necessario rilevare un certo
numero di parametri quali temperatura, prossimità,
velocità e livelli di potenza.
In passato, nella fase di progettazione di una fabbrica, si
cercava di installare il minor
numero possibile di sensori,
a causa del loro costo e del
lungo tempo richiesto per la
configurazione.
Oggi, una tecnologia come
IO-Link, una sorta di USB
per i sensori industriali, consente la configurazione automatica. L’installazione di
sensori in fabbrica è divenu-
ta un’operazione più veloce, di ringiovanire settori e creed è quindi possibile utiliz- are nuovi flussi di fatturato;
zarne un maggior numero, preoccupanti a causa delle
o adottarli in situazioni pri- complessità insite nell’assima non praticabili. Il comun curare che tutti questi device
denominatore di tali applica- eseguano i compiti promessi
zioni è che le persone ora e siano mantenuti sicuri.
le adottano grazie alla mag- La IoT è un fenomeno diromgiore semplicità e/o
pente che avrà imeconomicità. I setpatto su operatori e
tori da considerare
utenti. Tutti dovransono dunque quelli
no adottare tali tecin cui gli utenti sonologie, e trasforno impegnati in atmarsi, facendo leva
tività che richiedono
su di esse. In mamolto tempo, o ladniera simile a come
Daniel Cooley,
dove l’innovazione senior marketing la rivoluzione degli
può fare una reale director
smartphone ha quadifferenza. Nei com- microcontroller
si messo fuori gioco
and wireless
parti automobilisti- products di
i tradizionali player
co e della medicina Silicon Labs
e guidato i nuovi
esiste ancora largo
spazio per l’innovazione,
“La IoT è un
mentre nel segmento dell’efenomeno
nergia nei prossimi decenni
si assisterà a un mutamento
dirompente
radicale.
COOLEY: Il settore dei PC è
stato il primo a raggiungere i
100 milioni di unità all’anno;
i palmari sono stati i primi a
raggiungere il miliardo. Pensiamo che la IoT raggiungerà per prima i 10 miliardi
di prodotti annui. Nel giro di
pochi anni, ci aspettiamo di
rendere disponibile silicio e
software per incrementare
l’efficienza energetica delle
applicazioni IoT di un ordine
di grandezza, allungando incredibilmente la durata delle
batterie e la funzionalità dei
dispositivi connessi.
DAMISCH: Gli analisti prevedono che 15 miliardi di
dispositivi intelligenti saranno connessi per il 2015.
Alla fine, questi device controlleranno ogni cosa: dalle
temperature interne delle
abitazioni, ai sistemi di navigazione in auto, ai flussi di
energia nelle nostre città, al
flusso dei fluidi endovenosi. E le prospettive sono al
contempo affascinanti e preoccupanti: emozionanti per
il potenziale che possiedono
che avrà impatto
su operatori
e utenti”
verso la gloria e la leadersship di mercato, così la IoT
impatterà sull’intero ecosistema e creerà nuovi ‘giocatori’ a ogni suo livello.
GIGLIO: È evidente che la
pervasività dell’elettronica è
sempre maggiore, e che l’inserimento di nuove tecnologie nella nostra vita quotidiana tende a crescere. Quanto
l’Europa e l’Italia saranno in
grado di cogliere queste opportunità è difficile da determinare, ma noi sicuramente
faremo del nostro meglio per
essere sempre in prima fila.
MAGGS: La nostra visione
del futuro è decisamente
positiva. Siamo convinti che
continueremo a crescere
così come stiamo facendo
da anni, perché emergono
sempre nuove idee. Dato che
operiamo in tutti i mercati,
non siamo legati alla sorte di
un settore specifico.
21
AttualitÁ
Interviste ai partner
tecnologici
di Expo Milano 2015: Came Group
Risponde Riccardo Samiolo,
Strategy and Special Projects Manager Came Group
Francesca Prandi
EONEWS: Quali tematiche di Expo Milano 2015
c o i nvo l g o n o l a vo s t r a
azienda?
SAMIOLO: Came declinerà
le proprie tecnologie di automazione e controllo accessi,
smart home e smart building
nella costruzione della smart
city di Expo Milano 2015.
EONEWS: Quali soluzioni
tecnologiche e quali elementi di innovazione mostrerete sul campo?
SAMIOLO: A Expo Milano
2015 mostreremo un tornello
con una testa intelligente che
comanda i punti di ingresso
per i passaggi pedonali, ma
anche tutte le automazioni
che gestiranno i flussi veicolari dei mezzi di servizio.
La testa intelligente è la novità tecnologica che è stata creata appositamente per
l’evento e che, in un certo
senso, unifica le tre anime
del gruppo Came. L’azienda
nacque infatti all’inizio degli
anni ‘70 come CM Costruzioni Meccaniche, divenuta poi
Came Cancelli Automatici.
Nel 2004 entrò nel Gruppo
la società Urbaco, leader nel
settore dei dissuasori automatici, e infine, nel 2011, acquisimmo Bpt, azienda specializzata nel settore delle
tecnologie domotiche, della
sicurezza e dell’illuminazione
a LED. La testa intelligente
del tornello progettato per
Expo Milano 2015 rappresenta una piattaforma tecnologica unica per tutti i prodotti del Gruppo. Nei varchi veicolari del sito con un’unica
testa di lettura comanderemo tre barriere stradali, otto
dissuasori e un’automazione
per cancello, archiviando così una molteplicità di centrali
di comando, una per ogni
dispositivo, che sarebbero
state necessarie senza l’innovazione concepita dal nostro reparto di R&S.
EONEWS: Come si articolerà la vostra presenza corporate durante l’evento?
SAMIOLO: Potrei rispondere che fin dall’ingresso nel
sito di Expo Milano 2015
Came sarà in mostra, e lo
rimarrà – per così dire – in
uno “stand” di oltre un milione di mq, ossia l’area occupata dalla manifestazione.
Al di là di questo, come tutti gli altri partner tecnologici
avremo un’area Corporate
per tutto il Gruppo nel quale
ci aspettiamo di accogliere
tutta la nostra rete vendita e i
maggiori clienti worldwide.
Con l’entusiasmo e la voglia
di fare e di collaborare che
è nella natura del Gruppo e
di tutte le sue maestranze,
siamo fieri di legare il nostro
nome a quello di Expo Milano 2015. Prova ne è che alla
fiera Intetraffic di Amsterdam,
che si è svolta a fine marzo,
abbiamo offerto ospitalità a
Expo, dedicando anche una
giornata intera alla presentazione delle soluzioni che
verranno adottate da Expo
Milano 2015 per risolvere i
problemi dei flussi dell’Esposizione Universale.
EONEWS: Quali risvolti
di business vi aspettate
da questa presenza im-
Riccardo
Samiolo,
Strategy
and Special
Projects
Manager di
Came Group
portante a Expo Milano
2015?
SAMIOLO: Abbiamo cominciato a lavorare a questo progetto con grande entusiasmo
e subito abbiamo preso contatto con tutti gli altri partner
tecnologici di Expo Milano
2015 per integrare le nostre
tecnologie nella creazione
di quella che sarà la prima
smart city costruita nativamente come tale in Europa.
Queste collaborazioni si sono
subito mostrate feconde e
sono nate nuove idee di business che vanno anche al di là
dell’evento Expo.
I risvolti di business sono
quindi già attuali e sono convinto che queste partnership
diventeranno stabili dopo l’evento, rappresentando una
sorta di legacy morale e tecnologica lasciata al Paese da
questa grande manifestazione internazionale. Con un’aspirazione: guidare la rinascita della manifattura italiana.
Altro punto di attenzione per
il business è il nostro canale
di vendita. Expo Milano 2015
è un evento promozionale da
riversare nella rete vendita;
una rete vasta e molto variegata che comprende installatori (15mila in Italia e oltre
20mila in Francia), la nostra
vendita diretta, filiali distributive e distributori. Il progetto
Expo Milano 2015 è stato comunicato dall’amministratore
delegato Paolo Menuzzo a
tutta la filiera ed è stato accolto con entusiasmo a tutti i
livelli; tanto che molti collaboratori della rete vendita stanno già promuovendo iniziative e progetti legati ad Expo.
EONEWS: In quali modi e
con quale visibilità i vostri fornitori potrebbero essere presenti ad Expo Milano 2015?
SAMIOLO: Il nostro prodotto è totalmente realizzato in
Italia da una rete di imprese
che vive in simbiosi con Came.
Sono i nostri subfornitori e
assemblatori che ogni giorno interagiscono con noi in
un lavoro di squadra che ha
portato a quei risultati che
ci hanno reso famosi nel
mondo e che, ne sono certo, produrranno il massimo
dei benefici proprio per Expo.
L’installazione della soluzione e la sua gestione saranno
a carico di personale Came
e di maestranze delle società a noi collegate. In questo
modo tutti avranno visibilità.
EONEWS: Secondo voi
quali saranno i benefici
di questa manifestazione
sul medio periodo per l’economia italiana? Questi
saranno solo appannaggio delle grandi imprese
o riguarderanno anche le
PMI?
SAMIOLO: Le grandi eccellenze italiane saranno in evidenza, ma i benefici riguarderanno tutta la loro supply
chain, che in Italia è fatta di
piccole e medie imprese. Expo Milano 2015 sarà di stimolo a tutta l’economia italiana, infatti il rialzo del PIL nel
2015 avrà effetti moltiplicativi
che si manterranno nel breve
e medio periodo e che dovremo cogliere immediatamente.
Si sta preparando una grande occasione per ritrovare il
nostro entusiasmo nazionale
e porsi nuovamente in modo
costruttivo.
A mio parere, inoltre, mentre il settore agroalimentare
si mostrerà nel sito di Expo,
le altre categorie industriali,
soprattutto quelle che esportano e sono riconosciute nel
mondo, potrebbero sfruttare
questa opportunità di avere per molti mesi un’ampia
presenza straniera nel nostro
Paese attraverso delle iniziative collaterali.
22
AttualitÁ
Sfide nella gestione delle batterie
per veicoli ibridi/elettrici
Brian Black
I progressi tecnologici delle batterie hanno di recente
consentito alcune delle più interessanti innovazioni
sul mercato automobilistico, dando origine a nuove
generazioni di veicoli elettrici (EV) e di veicoli ibridi
elettrici (HEV). Stanno inoltre emergendo nuove
applicazioni, come i sistemi di accumulo dell’energia
(ESS), che potrebbero rivoluzionare il modo di
produrre, distribuire e accumulare l’energia
Chi progetta questi sistemi
affronta importanti sfide in
termini di costi, flessibilità
progettuale, affidabilità e durata del gruppo batterie e sicurezza.
Il sistema di gestione delle
batterie (BMS) svolge un ruolo determinante per la capacità dello stack di batterie di
soddisfare ciascuna di queste sfide nella progettazione.
Al centro del BMS si trova un
circuito integrato (CI) di monitoraggio delle batterie. Questo CI misura le tensioni delle
singole celle, permettendo di
stabilire lo stato di carica e la
salute dello stack.
Le caratteristiche più critiche
di un CI di monitoraggio delle
batterie sono la precisione, la
robustezza dei dati e la rilevabilità dei guasti per garantire
la sicurezza. La precisione
del CI di monitoraggio influisce direttamente su costo del la capacità totale di ciascuna
sistema, affidabilità e durata cella, riducendo il costo glodel gruppo batterie.
bale del sistema con
Ogni cella ha una
stack di batterie.
capacità limitata che
Per ottenere la mioccorre gestire con
gliore precisione nel
attenzione. Sovractempo e in condiziocaricarla può comni operative difficili,
portare problemi di
Linear Technology
sicurezza e affidabilisi serve di un riferità, mentre scaricarla Brian Black,
mento di tensione
product
troppo può influire marketing
Zener subsuperficiasulla durata della cel- manager, Signal le nel CI di monitola. Un CI di monito- Conditioning
raggio delle batterie
Products
raggio meno preciso di Linear
LTC6804 (Fig. 1). Ne
richiede al progettista Technology Corp. deriva la garanzia
del sistema “bande di
di un errore totale
guardia” più ampie
di misurazione della
per la protezione contro so- tensione delle celle inferiovratensioni e sottotensioni, re a 1,2 mV. Per mantenere
limitando di conseguenza la misurazioni della massima
quantità di capacità totale di- precisione in presenza di rusponibile per il veicolo. Un CI more elettrico e transienti da
di monitoraggio caratterizzato inverter, attuatori, commutada una precisione superiore tori, relè e così via, LTC6804
consente di sfruttare meglio utilizza convertitori analogici
digitali sigma delta
con filtro antirumore integrato di 3º
ordine.
In un’applicazione
ideale, uno stack
di batterie sarebbe diviso in moduli
più piccoli, distribuiti in tutto il veicolo
per consentire una
migliore flessibilità
progettuale e distribuzione del peso.
La sfida è rappresentata dal fatto che
i moduli devono comunicare
dati di misurazione sensibili
in un ambiente fisicamente
difficile e caratterizzato da rumore elettrico. Il CAN-bus, in
origine, fu progettato per fornire comunicazioni robuste in
ambienti automotive difficili,
ma le esigenze di produzione
di dati grezzi del BMS e i costi
dei componenti hanno impedito di adottarlo per i veicoli
elettrici e per i veicoli ibridi
elettrici. Per questa ragione,
Linear Technology ha creato
l’interfaccia isoSPI per offrire
comunicazioni robuste a basso costo con cavi lunghi fino
a 100m. L’interfaccia isoSPI
integrata nell’LTC6804 e il CI
di interfaccia di comunicazione isoSPI LTC6820 che lo affianca funzionano unitamente
a piccoli trasformatori simili a
quelli usati nelle reti Ethernet
e a un doppino bilanciato, for-
nendo fino a 1Mbps di velocità dei dati senza i costi associati al CAN-bus. L’interfaccia
isoSPI è stata concepita per
una trasmissione esente da
errori anche se sottoposta ai
rigori di prove di interferenza con iniezione di corrente
nel cablaggio (bulk current
injection BCI). In pratica, in
Linear Technology è stato
dimostrato il livello di prestazione massimo rispetto a BCI
estreme a 200 mA, replicato
poi presso diverse aziende di
primo piano del settore automotive, qualificando pienamente i collegamenti isoSPI
per il cablaggio dello chassis.
La sicurezza è una priorità per i produttori di veicoli
elettrici.
Con il crescente impiego dei
componenti elettronici nelle
automobili è aumentata l’attenzione dedicata all’impatto
del loro funzionamento sulla
sicurezza.
Linear Technology è da anni
fornitore di grandi aziende
del comparto automotive ed
è sempre attenta a migliorare
i suoi ottimi standard di qualità e affidabilità. Inoltre, i progettisti dello stack di batterie
contano sui fabbricanti di CI
per la rivelazione completa
dei guasti. Un monitoraggio
delle batterie, progettato per
la sicurezza automobilistica,
deve rispondere alla norma
ISO26262 e comprendere
circuiti ridondanti, autotest,
timer watchdog e rivelazione
con correzione di errori di comunicazione.
Poiché i veicoli elettrici e i veicoli ibridi elettrici sono sempre più popolari, i progettisti
di sistemi con stack di batterie lavorano nell’intento di
continuare a migliorare costo, prestazioni e sicurezza.
Riconoscendo il ruolo chiave
che il CI di monitoraggio delle
batterie svolge in ognuno di
questi ambiti, i progettisti di
automobili si serviranno di CI
che offrano i più elevati livelli
di precisione, robustezza e rivelazione dei guasti.
AttualitÁ - Tecnologie
La scelta dell’outsoucing
Francesco Ferrari
Lo sviluppo di prodotto in
outsourcing può rendere nervoso qualsiasi OEM. I rischi sono
infatti quelli di vedere un aumento dei costi e un ritardo nel timeto-market che riduce il volume
delle vendite, comporta una minore redditività e abbrevia il ciclo
di vita del prodotto.
In un mondo perfetto, il project
manager dell’OEM comunica
al partner di sviluppo i requisiti
generali e stabilisce un rapporto
di collaborazione. Entrambe le
parti lavorano insieme per definire i requisiti esatti per il nuovo
prodotto e il partner di sviluppo si
dimostra perfettamente capace
di eseguire il compito.
Nel mondo reale, invece, lo stallo del progetti viene provocato
da problemi come per esempio
requisiti di prodotto vaghi o conflittuali, soluzioni progettuali che
non riescono a funzionare come
previsto, processi che non includono la convalida e il test funzionale. Per capire perché nascono
i problemi con l’outsourcing – e
anche come prevenirli – occorre
quindi esperienza.
Per evitare problemi occorre anzitutto cominciare a riconoscere
le vulnerabilità in tre aree chiave,
quella dei requisiti di prodotto,
l’applicazione della tecnologia e
le pratiche di sviluppo.
Quando si tratta di requisiti di
prodotto non ci possono essere
ambiguità. Bisogna anche essere in grado di sfruttare l’esperienza: se per esempio c’è un requisito che può creare problemi con
le interferenze elettromagnetiche
(EMI), occorre trovare un partner
di sviluppo in grado di suggerire
una modifica alla progettazione
che elimini l’inconveniente.
Identificare problemi come questo consente al team di sviluppo
di scavare più a fondo collaborando per valutare elementi
come le aspettative dei singoli
componenti, i requisiti ambientali, i tipi di test e di certificazioni
richieste. Una buona comunica-
Che cosa potrebbe andare
male nello sviluppo in
outsourcing di un prodotto?
zione permette di lavorare verso
gli stessi obiettivi prevenendo alcuni problemi e riducendo i rischi
di imprevisti.
Quando un OEM richiede nuove
funzionalità del prodotto dopo
che è stato raggiunto un accordo
dettagliato sui requisiti, il team
di sviluppo deve soppesare i
vantaggi della nuova funzione
contro il potenziale impatto sui
costi, i tempi, i test, la produzione e la redditività. Serve quindi
un partner di sviluppo che abbia
il coraggio di comunicare le implicazioni effettive di questi cambiamenti.
Quando si realizzano prodotti
elettronici, una determinata tecnologia o un componente può
funzionare bene per un prodotto,
ma fallire miseramente per altri;
per questo occorre identificare
con precisione le funzionalità
richieste. Se, per esempio, nelle specifiche si chiede il WiFi,
invece di connettività wireless,
un partner di sviluppo dovrebbe
assicurarsi su ciò che si vuole
esattamente. Per farlo, il team di
sviluppo deve porre le domande giuste come per esempio su
cosa occorre realmente trasmettere (solo pochi caratteri di testo
o altro) oppure su come questa
scelta influirà sul fabbisogno
energetico. Spesso l’applicazione della giusta tecnologia inizia
con le domande corrette sulle
effettive esigenze del prodotto.
Il processo è l’elemento fondamentale per uno sviluppo corretto del prodotto e può creare
opportunità per l’innovazione,
l’analisi di costi e benefici e la
pianificazione del ciclo di vita.
Nessun progetto è privo di
contrattempi, ma un processo
adeguato può minimizzarne
l’impatto. Per questi motivi occorrerebbe assicurarsi che il partner
di sviluppo utilizzi un processo
di sviluppo documentato e ripetibile.
Gli strumenti
per la generazione Y
Chris Delvizis
Ogni generazione di ingegneri ha assistito alla nascita di nuove generazioni
di strumenti. La generazione del baby boom (nata tra
il 1940 e il 1960) utilizzava
oscilloscopi a raggi catodici e multimetri con lancetta,
oggi comunemente definiti
L’”ossessione” per
la tecnologia della
generazione Y sarà
l’elemento trainante
della prossima
generazione di
strumentazione
da banco
• 1/3 degli intervistati con“strumenti analogici”. La generazione X (nata tra il 1960
trolla il proprio smartphoe il 1980) ha introdotto una
ne almeno una volta ogni
nuova generazione di stru30 minuti.
menti “digitali” con conver• L’80% utilizza almeno una
titori analogico-digitali e diapp regolarmente.
• Due su tre trascorrono
splay grafici. La generazione
con gli amici lo stesso
Y (nata tra il 1980 e il 2000)
tempo o addirittura
sta entrando nel monpiù tempo online
do del lavoro con una
che di persona.
mentalità nuova, che
farà da guida agli
La
generazione
utilizzatori dei nuovi
Y è ossessionata
strumenti. La generadalla tecnologia,
zione Y è cresciuta in
accoglie i camun mondo circondaChris Delvizis,
biamenti e adotta
to da tecnologia. Dai
product
in modo rapido
computer, da internet,
manager
le nuove tecnoloai dispositivi mobili
di National
gie perché comodierni, la tecnologia
Instruments
prende i vantaggi
si è evoluta a ritmi più
che ne derivano.
rapidi che mai. Un recente rapporto di Cisco ha Gli strumenti impiegati in
analizzato a fondo la gene- ambito professionale sono
razione Y e il suo rapporto stati superati dai progressi
dell’elettronica di consumo,
con la tecnologia:
• La popolarità degli smartpho- che la generazione Y utilizza
ne ha superato del doppio
quella dei pc desktop.
continua a pag.24
23
24
Tecnologie
nella vita quotidiana. Il fattore di forma degli strumenti
da banco invece è rimasto
in gran parte invariato negli
anni. Tutti i componenti, display, processore, memoria,
sistemi di misura, manopole/
pulsanti, sono stati integrati in un singolo dispositivo
stand-alone.
La strumentazione odierna
ha raggiunto una certa maturità, e gli ingegneri della
generazione Y avranno la
necessità di incorporare le
tecnologie moderne negli
strumenti. La strumentazione della generazione Y
comprenderà touchscreen,
dispositivi mobili, connessioni cloud e intelligenza predittiva, in grado di fornire vantaggi significativi rispetto alle
generazioni precedenti.
dona completamente le manopole e i pulsanti fisici, e utilizza un touchscreen come
interfaccia utente, potrebbe
risolvere queste problematiche. Invece di mostrare
tutti i comandi contemporaneamente, il touchscreen
potrebbe semplificare l’interfaccia, fornendo in modo
dinamico solo i contenuti e i
comandi relativi all’attività in
corso. Gli utenti, inoltre, potrebbero interagire con i dati
direttamente sullo schermo
invece che con manopole o
pulsanti separati. Potrebbero utilizzare interazioni basate su gesti, come il pinch
sul grafico dell’oscilloscopio
per modificare il time/div o
il volts/div. Le interfacce touchscreen sostituiscono in
modo più efficiente ed intuitivo le manopole e i pulsanti
fisici.
Touchscreen
Secondo Frost & Sullivan,
“gli ingegneri assoceranno sempre più il concetto
di interfaccia utente a quello utilizzato nei dispositivi
elettronici di consumo.”Le
interfacce utente touchscreen dei dispositivi mobili
odierni forniscono un’esperienza completamente
diversa rispetto alle manopole e ai pulsanti fisici degli strumenti attuali, inadeguati per la generazione Y.
Aggiungendo nuove funzionalità, gli strumenti si arricchiscono di nuove manopole
e pulsanti. Questo approccio,
tuttavia, non è scalabile. A
un certo punto, il numero di
manopole e pulsanti diventa
problematico e inefficiente.
Alcuni strumenti ricorrono
a menu multilivello e a “pulsanti leggeri”, corrispondenti ad azioni variabili, ma la
complessità di questi sistemi
ha generato altri problemi di
usabilità. Gran parte degli ingegneri della generazione Y
descriverebbe gli strumenti
odierni come ingombranti.
Uno strumento che abban-
Strumenti basati
su dispositivi mobili
Usufruendo delle risorse
hardware fornite dai dispositivi mobili, gli strumenti possono sfruttare componenti
migliori e tecnologie più recenti.
L’approccio sarebbe molto
diverso rispetto a quello degli strumenti odierni. L’elaborazione e l’interfaccia utente
verrebbero gestite da una
app su un dispositivo mobile.
Poiché non sarebbero necessarie manopole, pulsanti
fisici, o display, l’hardware
dello strumento sarebbe costituito soltanto da sistemi di
misura e temporizzazione,
risultando più piccolo e a
basso costo. Gli utenti non
sarebbero limitati da minuscoli display incorporati, da
memorie su schede ridotte e
funzionamento lento Potrebbero, al contrario, usufruire
di display nitidi e di grandi
dimensioni, gigabyte per
l’archiviazione dei dati e processori multi-core. Le telecamere integrate, i microfoni e
gli accelerometri potrebbero
semplificare nuove funziona-
segue da pag.23
lità, come catturare l’immagine di una configurazione di
test o registrare annotazioni
audio per l’inclusione con i
dati. Gli utenti potrebbero
persino sviluppare app personalizzate per soddisfare
esigenze specifiche.
Anche se gli strumenti tradizionali sono in grado di integrare componenti migliori, la
velocità con cui ciò potrebbe
avvenire risulterebbe troppo
lenta rispetto ai dispositivi
mobili. L’elettronica di con-
sumo ha cicli di innovazione
più rapidi e si basa su economie di scala. Gli strumenti
che usufruiscono di questi
andamenti incalzanti presenteranno sempre tecnologie migliori e a costi inferiori.
Connessi al cloud
Gli ingegneri, solitamente,
trasferiscono i dati dagli strumenti ai computer con chiavette USB o software che
effettuano il download dei
dati tramite cavi Ethernet o
USB. Anche se si tratta di un
processo piuttosto comune,
la generazione Y è abituata
a un accesso istantaneo ai
dati, basato su tecnologie
cloud. Servizi come Dropbox
e iCloud archiviano i documenti nel cloud e li sincronizzano automaticamente tra i
dispositivi. Grazie al WiFi e
alle reti cellulari che mantengono gli utenti sempre connessi, è possibile accedere
ai propri documenti e modificarli ovunque e in qualsiasi
momento.
Oltre ad archiviare semplicemente i file nel cloud, alcuni
servizi ospitano applicazioni
complete. Con servizi come
Google Docs, gli utenti possono collaborare da remoto
e modificare simultaneamente i documenti da qualsiasi luogo.
Gli strumenti che incorporano reti e connessioni cloud
potrebbero fornire gli stessi
vantaggi agli ingegneri. Ingegneri da qualsiasi parte del
mondo potrebbero accedere
sia ai dati sia all’interfaccia
utente. Per eseguire il debug di un problema con un
collega remoto, piuttosto
che condividere soltanto
uno screenshot statico, gli
ingegneri potrebbero interagire con gli strumenti in
tempo reale per comprendere meglio il problema.
Le tecnologie cloud migliorerebbero
notevolmente
l’efficienza e la produttività
dei team di ingegneri.
GESTIONE POTENZA
Parola alle Aziende
Intelligenza artificiale
Il context-aware computing
sta iniziando a farsi strada
e potrebbe cambiare radicalmente il nostro modo di
interagire con i dispositivi.
Questa tecnologia utilizza le
informazioni legate all’ambiente e al contesto per anticipare le esigenze degli utenti. Un esempio noto è Siri,
un’applicazione degli ultimi
dispositivi iOS di Apple. Gli
utenti impartiscono comandi
o pongono domande e Siri
risponde svolgendo azioni o
dando suggerimenti. Google
Now dispone di funzionalità
simili a quelle di Siri, ma fornisce informazioni in modo
passivo, basandosi sulla
geolocalizzazione e i dati di
ricerca, immaginando cosa
cercherà l’utente: le informazioni meteo e le indicazioni
sul traffico visualizzate al
mattino, i promemoria degli
appuntamenti con il tempo
stimato per l’arrivo nel luogo
d’incontro, le informazioni
sui voli e le carte d’imbarco.
Un’intelligenza simile, combinata alla strumentazione,
potrebbe cambiare le regole
del gioco. Una problematica
comune a cui gli ingegneri
devono far fronte riguarda
l’introduzione di modifiche
al set up di uno strumento
mentre le mani sono impegnate con le sonde. Un controllo vocale potrebbe non
solo fornire un’interazione
senza l’utilizzo delle mani,
ma semplificare anche le interazioni con le varie funzioni. L’intelligenza predittiva,
inoltre, potrebbe essere impiegata per mettere in risalto
dati interessanti o specifici.
Un oscilloscopio potrebbe
effettuare uno zoom in automatico, configurarsi in base
a una parte interessante
del segnale o aggiungere
misure specifiche relative
alla forma del segnale. Uno
strumento che utilizza i dispositivi mobili integrerebbe
e sfrutterebbe anche le applicazioni context-aware.
Il vantaggi
della generazione Y
La tecnologia dei dispositivi elettronici di consumo si
Integrati di potenza:
un settore in continua evoluzione
Parviz Ghaffaripour
Una delle tendenze che, oltre
ad avere il maggior impatto,
ha senza dubbio contribuito a
indicare una nuova direzione
per la nostra industria è stata
l’affacciarsi di un gran numero
di nuove realtà in Asia e in
particolar modo in Cina. Questo comparto ha tratto notevoli benefici dalla presenza di
un maggior numero di costruttori di circuiti integrati di potenza. Le nuove aziende che
hanno fatto il loro ingresso sul
mercato hanno avuto un ruolo
dominante nella fascia bassa
del mercato, fornendo prodotti
a prezzi più bassi nei mercati locali di appartenenza. La
conseguente diminuzione dei
prezzi ha indotto le aziende
già consolidate a convertirsi
(o ritornare) allo sviluppo di
prodotti innovativi e ad alto
valore aggiunto, caratteristica questa che in origine era
stata uno dei punti di forza di
questo settore. Il conseguente
processo di selezione premierà le aziende con capacità di
In considerazione dei recenti mutamenti avvenuti
nel settore degli integrati di potenza, è interessante
esaminare le future tendenze e le problematiche che
questo comparto si prepara ad affrontare
innovazione, che risulteranno quindi più competitive e in
grado di fornire prodotti all’avanguardia.
La gestione dell’energia è
un’altra tendenza che ha contribuito a cambiare il volto di
questa industria. L’incremento
della potenza di elaborazione
richiesta dai prodotti destinati
al mercato dell’elaborazione
dati e della mobilità ha comportato lo sviluppo si sistemi
“ad hoc” per la gestione della
potenza. I più importanti costruttori di CPU hanno dovuto
definire chipset di potenza sofisticati, integrati nella CPU o
disponibili sotto forma di chip
di supporto, conosciuti sotto
l’acronimo di PMIC Power Management Integrated Circuit)
o PMU (Power Management
Unit). Da questo momento ha
avuto inizio la transizione dal
concetto di conversione di
Parviz
Ghaffaripour,
senior vice
president
e general
manager,
Power
Management
e Connectivity
Products di
Exar
potenza a quello di gestione
della potenza (o dell’energia)
e la contemporanea diffusione
di un gran numero di terminali
(rail) a bassa tensione. In passato i progettisti di sistemi consideravano le specifiche relative al sistema di potenza come
una sorta di “scatola nera” e
facevano affidamento sui produttori di circuiti integrati per
soddisfare le loro esigenze attraverso componenti discreti.
Nella maggior parte dei casi
questi componenti erano di
tipo general purpose e quindi
non in grado di soddisfare le
specifiche esigenze dei clienti.
Con l’avvento di PMIC e PMU
i progettisti di circuiti integrati
hanno iniziato ad affrontare, in
maniera più “creativa” e globale, il problema dell’incremento
dell’efficienza a livello di sistema e a proporre soluzioni
flessibili per la gestione della
sta evolvendo rapidamente,
influenzando le aspettative
della generazione Y. Sempre
più ingegneri della generazione Y stanno entrando a
far parte del mondo del lavoro. È solo una questione
di tempo prima di vedere le
loro aspettative applicate
agli strumenti che utilizzano
per l’attività professionale.
Questa tecnologia in continua evoluzione apporterà
vantaggi non soltanto alla
strumentazione perché l’ingegnere della generazione
Y con ottime competenze
tecnologiche la utilizzerà per
far fronte alle sfide ingegneristiche in modo più rapido
rispetto alle generazioni precedenti.
potenza invece di limitarsi a
migliorare l’efficienza e quindi
la gestione dell’energia a livello di componenti. Attualmente
è quasi sempre richiesta una
più complessa gestione di
potenza a livello di sistema e
i progettisti preferiscono utilizzare circuiti integrati flessibili
al fine di poter adeguarsi al
variare dei requisiti.
Soluzioni per tutte
le esigenze
In seguito ai mutamenti appena descritti, hanno iniziato a
fare la loro comparsa sul mercato numerose soluzioni molto
diversificate tra di loro. Prodotti
per la gestione digitale della
potenza, moduli di potenza,
PMIC complessi che integrano
un gran numero di funzionalità, oltre a componenti specialistici come ad esempio i moduli
DrMOS per applicazioni PoL
(Point of Load) sono in grado
di soddisfare le esigenze di
una pluralità di mercati e applicazioni – alta tensione, alta
potenza o bassa tensione/alta
potenza. Tali soluzioni richiedono competenze che vanno
oltre la semplice progettazione
continua a pag.26
25
26
Parola alle Aziende
GESTIONE POTENZA
segue da pag.25
di circuiti integrati e spaziano
dalla progettazione del package alle conoscenze delle tecnologie di processo dei wafer
fino ad arrivare al know how a
livello di sistema. Come spesso
accade la diversità dell’offerta
per ciascuna area applicativa
genera confusione negli utenti e la ricerca degli aspetti che
differenziano le varie soluzioni
si rivela spesso un’operazione che non produce risultati
apprezzabili. Nel caso della
potenza digitale, per esempio,
le soluzioni spaziano dall’integrazione di semplici funzioni di
supervisione con regolatori a
commutazione PWM all’inclusione di driver e di un processore DSP completo.
Il successivo problema che le
aziende devono affrontare è
differenziare la propria offerta
da quella della concorrenza.
Per conseguire tale obbiettivo è innanzitutto necessario
sviluppare prodotti capaci di
soddisfare le esigenze degli
utilizzatori, prediligendo semplicità e chiarezza. Non esiste
una singola soluzione in grado
di soddisfare tutte le necessità
degli utilizzatori. Vi saranno, al
contrario, differenti soluzioni
che devono conformarsi a criteri comuni: soddisfare specifiche esigenze applicative, garantire la durata oltre l’attuale
generazione, essere semplici
da utilizzare e competitive dal
punto di vista economico, ovviamente in funzione delle prestazioni offerte.
In Exar abbiamo investito ingenti risorse, sia progettuali sia
finanziarie, per la messa a punto di soluzioni che potessero
creare un reale valore aggiunto
per il cliente. Circa due anni fa
la società ha deciso di focalizzare le proprie attività nel campo della gestione della potenza
in maniera coerente con le tre
principali tendenze di questo
mercato: proliferazione di terminali a bassa tensione, gestione dell’energia e sviluppo
di soluzioni a livello di sistema.
Un approccio unico
L’approccio di Exar alla gestione dell’energia è sintetizzato dalla famiglia Universal
PMIC, una linea di dispositivi di potenza programmabili
(Programmable Power). Questi sistemi di potenza a uscita
multipla si propongono come
una soluzione compatta completamente personalizzabile
mediante configurazioni hardware e software che consentono il monitoraggio e la configurabilità locale o remota,
garantiscono la sicurezza contro tentativi di manomissione e
danno la possibilità di effettuare sia l’assistenza sul campo
sia gli aggiornamenti. Questi
dispositivi, che utilizzano una
tecnologia proprietaria per l’anello di controllo e integrano
un’interfaccia digitale, richiedono pochi filtri per la compensazione d’anello (o addirittura non necessitano di alcun
filtro) e un numero veramente
ridotto di componenti esterni.
Vista la complessità del progetto e le molte problematiche
che gli sviluppatori di sistemi
devono affrontare, molti di loro
non dispongono del tempo necessario per la realizzazione
della sezione di gestione della
potenza. Questi progettisti preferiscono ricorrere a una soluzione che abbini la semplicità
Il blocco per
la gestione
della potenza
XRP7724 è
un elemento
presente
in tutti i
progetti e la
possibilità di
programmarlo
consente di
soddisfare le
esigenze di
una pluralità di
applicazioni
d’uso alla flessibilità necessaria per consentirne l’uso in differenti versioni del progetto in
via di sviluppo. In questo caso
la soluzione più idonea è rappresentata da moduli miniaturizzati che, sebbene del tutto
simili a un circuito, includono
la schede PCB completa e i
componenti esterni. Per lo sviluppo di una soluzione come
questa, in grado di garantire un reale valore aggiunto,
sono necessarie competenze
nel campo della tecnologia di
package, dei sistemi e della
gestione della potenza. Un
esempio di soluzione di questo tipo è XRP9711. Alloggiato
in un package LGA di dimensioni pari a 12x12x2,8 mm,
questo sistema integra MOSFET, induttori, condensatori
e resistori e rende disponibili
tensioni di uscita programmabili comprese tra 0,6 e 5,5V
per due uscite step-down da
6A oltre a due uscite PWM
esterne. XRP9711 compendia
un’estrema semplicità d’uso
con le doti di flessibilità e controllo di un PMIC universale.
All’estremo opposto è utile tener conto del fatto che in ogni
sistema è necessaria la presenza di semplici regolatori
LDO (Low Drop Out) lineari.
Indipendentemente dal numero di uscite presenti in un
PMIC, esiste sempre un valido motivo per prevedere uno
o più regolatori in un sistema:
basso rumore, ridotte dimensioni, limitato numero di componenti esterni richiesti. Nel
momento in cui sono disponibili LDO ad alta corrente in
grado di operare con tensioni
di ingresso estremamente ridotte e caratterizzati da livelli
di efficienza uguali o superiori
rispetto a quelli dei regolatori
a commutazione, il loro utilizzo
si rivela particolarmente utile.
Il regolatore XRP6275 di Exar,
caratterizzato da una tensione
di dropout di 7 5mV e in grado
di fornire in uscita una corrente di 2A operando con tensioni
comprese tra 1,045V e 2,5V
rappresenta un vero e proprio
“problem solver” per i progettisti di sistemi.
Come affermato in precedenza, la competizione è un
elemento importante per lo
sviluppo dell’industria della
potenza. Essa semplifica il
processo di selezione naturale
e permette alle aziende migliori di emergere e di proporre soluzioni realmente innovative. Grazie a queste ultime, i
progettisti di sistemi potranno
sviluppare prodotti finali che
contribuiranno, in ultima analisi, a migliorare la qualità della
nostra vita.
27
News
Xilinx
Soluzioni embedded
Vision Machine
Xilinx ha presentato le soluzioni
embedded programmabili per
applicazioni Vision Machine con
dimostrazione, che permetterà
agli utenti di assistere all’implementazione di un processore di
immagini real time embedded,
progettato con un’interfaccia
grafica user friendly.
Da un elenco di operatori vision
ad alte prestazioni, gli utenti
possono simulare il loro design
su un Zynq – 7000 Soc programmabile senza scrivere una
sola riga di codice.
La dimostrazione mostrerà due
flussi di video trasferiti con differenti protocolli ad alta velocità per machine fotografiche
di visione artificiale e frame
grabber abilitati dai dispositivi
Xilinx Serie FPGA e Zynq SoC.
Il sensore di immagine supporta
GigEVision 2.0 e CoaXPress IP
con velocità di trasferimento di
circa 10 G/s.
Tutte le soluzioni SoC ARM di
Xilinx sono ideali per l’elaborazione pixel in real time, con supporto di librerie OpenCV.
CUI
comprese fra 30 e 85W. Gli
alimentatori possono operare
con tensioni di ingresso universali comprese tra 90-277
Vac con frequenza di ingresso
di 47-63 Hz, garantendo in tal
modo agli OEM la compatibilità
a livello globale. Questa nuova
linea è stata espressamente
ideata per l’uso in applicazioni
ITE, industriali e consumer.
Disponibili in versioni da 30, 50,
70 e 85W, i nuovi alimentatori
sono caratterizzati da tensioni
di uscita di 5, 12, 15, 18, 24,
28 e 48 Vdc in funzione del
modello. Per tutte le versioni è
possibile regolare la tensione
di uscita entro +/-5% attraverso
un potenziometro presente a
bordo.
I modelli VOF-30, VOF-50 e
VOF-70 possono funzionare a
pieno carico nell’intervallo di
temperature compreso tra -20
°C e 50 °C (fino al 60 °C con
derating al 50% del carico). Il
mod. VOF-85 può funzionare a
pieno carico nell’intervallo tra
-20 °C e 40 °C (con derating al
50% del carico a 60 °C).
Molto compatte, le nuove unità
open frame misurano 101,6 x
50,75 x 33,6 mm: le dimensioni
dei componenti la serie a 30 W
sono ancora più ridotte, pari a
soli 90 x 50,8 x 21,1 mm.
Cypress Semiconductor
SRAM asincrone
con ECC on chip
Cypress Semiconductor
ha
annunciato i primi campioni di
una nuova SRAM asincrona veloce con ECC (Error-Correcting
Alimentatori open
frame
CUI ha annunciato l’introduzione di quattro nuovi modelli di
alimentatori ac-dc compatti di
tipo open frame con potenze
Code). Il circuito ECC presente
a bordo del chip garantisce i più
elevati livelli di affidabilità dei
dati senza dover ricorrere a chip
aggiuntivi per la correzione degli
errori, semplificando la progettazione e riducendo gli ingombri sulla scheda. Questa nuova
SRAM assicura la massima affidabilità dei dati in numerose applicazioni nei settori industriale,
militare, delle comunicazioni,
dell’elaborazione dati, medicale, consumer e automotive.
Cypress ha anche annunciato
una nuova SRAM veloce corredata di funzionalità PowerSnooze che abbina tempi di accesso
di 10 ns tipici delle SRAM veloci con consumi di potenza in
standby confrontabili con quelli
dei prodotti della famiglia MoBL.
PowerSnooze è una ulteriore
modalità di risparmio energetico che permette di ridurre a 12
uA (valore tipico) il consumo di
corrente nello stato “deep-sleep” di una SRAM a 16 Mb. La
nuova SRAM veloce da 16 Mb
con funzionalità PowerSnooze dispone anch’essa di un
blocco hardware ECC on-chip.
Le nuove SRAM asincrone da
16 Mbit di Cypress sono disponibili in configurazioni standard:
x8, x16 e x32. Esse possono
operare con diversi valori di tensione (1,8V, 3V e 5V) negli intervalli di temperatura da -40 °C
a +85 °C (industriale) e da -40
°C a +125 °C (Automotive-E).
Datacore
Nuove funzionalità
per SAN virtuali
e SANsymphony-V10
Datacore ha presentato una
nuova funzionalità per SAN virtuali e significativi miglioramenti
a SANsymphony-V10, la decima generazione della
sua piattaforma globale di servizi di storage.
Questa nuova versione
migliora in modo rilevante le funzionalità
di SAN virtuale, progettate per ottenere
prestazioni superiori,
maggiore disponibilità
e sfruttamento ottimale di storage Flash e su disco direttamente collegato agli host applicativi
e ai server organizzati in cluster
nell’impiego in SAN virtuali (lato
server).
La nuova Virtual SAN di DataCore è una soluzione esclusivamente software che automatizza e semplifica la gestione
e il provisioning dello storage
offrendo funzionalità di livello
enterprise, recovery automatico
e prestazioni significativamente
superiori.
Semplice da impostare, funziona su server x86 nuovi o già
presenti in azienda attraverso
i quali crea un pool di storage
condiviso utilizzando le risorse
di storage Flash e su disco disponibili per quei server.
Questo significa che DataCore
Virtual SAN può essere adottato in modo economicamente
conveniente come livello aggiuntivo, senza la necessità di
grandi investimenti in nuovo
hardware o in complessi sistemi
SAN.
Gefran
Controllori
di potenza Gefran ha presentato i controllori di potenza serie Xtra,
soluzione in ambito industriale
con protezione ultra-veloce da
sovracorrenti incorporata.
I controllori della serie Xtra prevengono interruzioni ai processi di produzione che utilizzano
sistemi di riscaldamento, causati da guasti intermittenti della alimentazione elettrica, con
conseguenti importanti benefici
per l’utilizzatore in termini di riduzione del fermo macchina.
Questa funzione unica, infatti,
elimina la necessità di sostituire
i fusibili o di resettare protezioni
magnetotermiche nell’impianto,
intervenendo istantaneamente
ad azzerare la corrente in caso
di eventi di sovracorrente e corto circuito. In questo modo si
prevengono guasti distruttivi ai
dispositivi e al prodotto in lavorazione nell’impianto.
L’operatività può essere facilmente ripristinata, sia manualmente sia automaticamente. I
controllori di potenza Gefran
serie Xtra aumentano la redditività degli impianti, mantenendo
la produzione in caso di guasti
intermittenti dei sistemi riscal-
danti, prevenendo il tempo perso causato da un blocco completo delle linee produttive.
I controllori di potenza serie
Xtra sono disponibili nelle versioni GTF Xtra da 25 a 60 Ampere, con tensione 480 Vac e
nelle versioni GFW Xtra da 40 a
100 Ampere, per sistemi mono/
bi/trifase, con tensione 480 Vac.
Le applicazioni sono molteplici,
dai forni elettrici sotto vuoto e
a pozzo per trattamenti termici
alle linee di formatura e indurimento lamiere, dagli impianti di
produzione vetro fino alle macchine soffiatrici per le bottiglie
in PET.
Cymbet
RTC Ultra-Low Power
con batteria
integrata
Cymbet ha annunciato il lancio
della famiglia di prodotti RTC
EnerChip, che combina un
real time clock ultra-low power
con una batteria a stato solido
ricaricabile e un power management, integrato in un unico
28
News
pacchetto di 5 x 5 mm. RTC
EnerChip fornisce da 30 a oltre
100 ore di clock per migliaia di
cicli di carica.
I primi tre dispositivi della famiglia di prodotti EnerChip
sono: CBC34123, che combina
un RTC NXP con l’EnerChip e
PMIC per 30 ore di lavoro con
supporto bus SPI; CBC34803,
che combina un RTC Ambiq
con l’EnerChip e PMIC per 100
sicure per la lotta alla contraffazione e la tutela del marchio.
EM4237 fornisce una carta
d’identità universale e un certificato digitale crittografato per
trasmettere la garanzia di buo-
na qualità in qualsiasi parte del
mondo.
Le misure di sicurezza del dispositivo di cifra pubblica sono
utilizzate per salvaguardare l’integrità dei dati in memoria e ga-
rantire la riservatezza della comunicazione tra l’IC e il lettore.
Ogni dispositivo EM4237 contiene un identificatore a 64 bit
unico e un certificato digitale di
base ECC a 32 byte.
Motori, inverter, azionamenti, riduttori, motoridut-II a
tori, sistemi di trasmissione della potenza, sistemi
edizio
di attuazione oleoidraulica e pneumatica, strumenne
tazione di misura e controllo, sistemi di controllo e
nto,
supervisione, software di analisi e dimensionamento,
software per la gestione dei carichi, diagnostica, sistemi di alimentazione, sistemi per la generazione e distribuzione di aria compressa, trasmissioni meccaniche,
elementi di accoppiamento meccanici ecc.
La firma digitale a 32- byte è
calcolata utilizzando il numero
univoco ID del dispositivo a 64
bit, una chiave pubblica e una
segreta.
EM4237 offre inoltre una mo-
INDUS
TECHNO
EFFICI
PRODOTTI E SOLUZIONI TECNOLOGICHE NELL’AUTOMAZIONE: EFFICIENZA A
LA SESSIONE PLENARIA
ore di lavoro e supporto bus
I2C; CBC34813, che combina
un RTC Ambiq con l’EnerChip
e PMIC per 100 ore di lavoro e
supporto bus SPI.
Le varie configurazioni supportano le funzioni di allarme e
timer, 256B di RAM, oscillatore RC, Watchdog e il controllo
on-chip della carica della batteria. Inoltre, ciascun dispositivo
ha un kit CBC - EVAL -12 che
utilizza un’interfaccia USB per il
controllo dei registri e completo
accesso in lettura e scrittura.
Come concretizzare le potenzialità di risparmio energetico dei processi industriali: strategie, Audit, modalità gestionali, incentivi,
tecnologie e Case History. A cura di Business International
I SEMINARI
I LABORATORI
L’agenda della giornata prevede una serie di seminari
tecnici della durata di 30 minuti tenuti dai tecnici delle
aziende partecipanti. Il programma degli incontri, i relatori
e i titoli saranno aggiornati man mano che verranno confermati sul sito dell’evento.
Nati con il proposito di offrire gratuitamente cultura e conoscenza in una modalità semplice e in grado di dare un ritorno di
immagine alle aziende che si metteranno in gioco proponendo
il corso. A numero chiuso, previa registrazione.
Si rinnova l’appuntamento con ITE Day
delle aziende espositrici e i laboratori
2014 il 24 giugno, anche quest’anno
organizzati dalle Redazioni in collaborazione
a Milano. Dopo il riscontro positivo
con primarie aziende del settore durante i
registrato da parte delle aziende
quali i visitatori potranno imparare veramente
EM Microelectronic
espositrici e dei partecipanti, Fiera
qualcosa sui prodotti, come utilizzarli, e come
IC compatibile
con ISO/IEC15693
Milano Media propone in linea con la
realizzare vere e proprie applicazioni sotto la
scorsa edizione una sessione plenaria
guida di esperti. L’idea che sta alla base
realizzata con l’autorevole contributo
è continuare a fare ‘cultura’, permettendo
di Business International, le sessioni
così ai partecipanti di ampliare know-how e
di presentazione dei prodotti ad opera
competenze. Ma questo non è tutto…
EM Microelectronic ha annunciato il dispositivo EM4237,
compatibile con ISO/IEC15693,
che offre prestazioni RF consentendo soluzioni efficienti e
Per aderire
on line all’indirizzo ite.mostreconvegno.it
La partecipazione ai seminari e alla mostra è gratuita, così come la documentazione e il buffet
MEDIA PARTNER:
A
La giornata si rivolge ai protagonisti della filier
produttivi in ambito manifatturiero e di process
• Uffici tecnici
• Direttori tecnici
• Progettisti
• Tecnici e responsabili di produzione
• Direttori di stabilimento
• Manager aziendali
• Energy Manager
29
News
dalità di privacy. In questo
modo, l’IC non risponde ai comandi ricevuti dal lettore RFID
o può restituire un numero UID
casuale che sarà utilizzato nella transazione successiva.
TTI
schicon LR, LT, LV e LH conformi alle normative RoHS.
Questi dispositivi di dimensioni da 8 mm x 10 mm fino
a 10 mm x13.5 mm, sono
chip di condensatori ad alta
Condensatori integrati
ad alta tensione
TTI ha ampliato la sua gamma
di condensatori con la serie Ni-
TRIAL D
LOGY A
ENCY Y
MARTEDÌ
24 GIUGNO 2014
IBM CLIENT CENTER
SEGRATE
Con il patrocinio di:
A LIVELLO DI SISTEMA PRODUTTIVO
A CHI SI RIVOLGE
ra tecnologica che si occupano di progettare, realizzare, condurre, manutenere impianti
so:
• Tecnici della manutenzione
• Buyer
• Ricercatori, tecnici e responsabili R&S
• OEM
• System Integrator
• Utilizzatori finali
• Public utilities
tensione, progettati per fornire
prestazioni affidabili in applicazioni quali HID automotive,
alimentatori e driver LED, apparecchiature di alimentazione e
unità di montaggio della batteria
per veicoli elettrici/ibridi.
La serie LR ha una tensione nominale da 160V a 500V e una
gamma di capacità nominale tra
2.7 μF a 39 μF; temperatura di
esercizio è -40 °C a +105 °C.
La serie LV, invece, ha una vita
operativa di 3000 ore a tensione
nominale da 160V a 450V e capacità di lavoro da 3.3 μF a 33
μF. La serie LT, inoltre, è stata
progettata per temperature fino
a 125 °C su una gamma di tensione da 160V a 450V con una
capacità da 3.3 μF a 33 μF. Vita
media operativa di circa 2000
ore. Per applicazioni che richiedono una durata più lunga, c’è
la serie LH Nishicon con 4000
ore di funzionamento e capacità
da 2.2 μF a 27 μF.
ORGANIZZATO DA:
FTDI
Microcontrollori
Ground-Breaking
8-32 bit
FTDI ha presentato una famiglia
di microcontrollori per applicazioni orientate (AOC), destinati
a compiti fondamentali dove
possono aggiungere valore.
Questi microcontrollori ottimiz-
PARTNER
The Executive Network
Per informazioni: Tel 02 49976533 – 335 276990 – Fax 02 49976572
[email protected] – ite.mostreconvegno.it
zano la velocità per aumentare le prestazioni del sistema e
l’efficienza operativa, fornendo
buone caratteristiche di connettività, oltre a semplificare
l’implementazione del sistema
e dei processi di integrazione
di chip.
Ci sono due famiglie di prodotti
AOC: FT51 8-bit, progettata per
30
News
sistema di controllo e FT900
32-bit, utilizzata in sistemi ad
alte prestazioni come video di
imaging, multimedia e altro, che
coinvolgono grandi quantità di
dati. Entrambe impiegano una
vasta scelta di opzioni I/O e
incorporano potenti ed efficienti architetture di elaborazione
di base. CPU 8051, core dell’FT51, è stato ottimizzato per
ottenere capacità di elaborazione di 48MIPS.
FT900 ha una fotocamera integrata per il collegamento a
moduli di imaging CMOS con
risoluzione VGA.
namico; Led bicolore (rosso e
verde) per indicare l’attivazione
di un display; protezione IP 69K;
cablaggio a 3 fili.
Panasonic Electric Works
Sistema
di marcatura laser
Panasonic Electric Works ha
realizzato LP-Z, un innovativo sistema di marcatura laser
con sorgente in fibra FAYb da
25 Watt e lunghezza d’onda di
1,06 um, in grado di effettuare
IFM Electronic
Pulsanti capacitivi
per quadri elettrici
IFM Electronic ha ampliato la
sua vasta gamma di pulsanti
capacitivi della serie KT51xx
di struttura cilindrica, con fori
standard di 22 mm, ideali per
quadri elettrici utilizzabili senza
un montaggio complesso.
La tecnologia utilizza l’effetto
capacitivo per rivelare l’avvicinamento di un dito senza alcuna pressione di commutazione.
Questi dispositivi non sono
soggetti a usura e sono poco
ingombranti rispetto ai tradizionali equivalenti meccanici.
Il principale utilizzo dei pulsanti
KT51xx è come interruttori di
Start/Stop o per altri comandi di
controllo relativi alle macchine.
Tra le principali caratteristiche:
applicazione di un simbolo per
indicare Start, Stop, On o Off;
principio di lavoro statico o di-
marcature perfettamente a fuoco con un’escursione di +/- 25
mm (50 mm).
Grazie a una speciale lente montata su motori elettrici
estremamente rapidi e precisi, è
possibile garantire risultati perfetti su tutte le superfici definite
mediante il software in dotazione Panasonic LaserMarkerNAVI. Questo tipo di marcatore è
idoneo a marcare immagini,
loghi, scritte alfanumeriche, codici a barre e codici datamatrix
su tutti i metalli e sulla maggioranza delle plastiche. T
utte le marcature sono eseguite
ad altissima velocità e con assoluta precisione. Il marcatore
inoltre si occupa di mantenere
automaticamente le proporzioni
delle scritte sulle superfici, che
altrimenti verrebbero inesorabilmente distorte dalla proiezione
2D sul piano inclinato. Tutti i
marcatori laser Panasonic sono
coperti da garanzia ufficiale di
24 mesi.
Toshiba Electronics Europe
Fotorelè
ad alta corrente
Toshiba Electronics Europe ha
presentato TLP3107, un nuo-
vo fotorelè ad alta corrente
(max 3,3 A) di piccole dimensioni. Disponibile in un contenitore 2.54SOP6 da 6,3 x 7,0 mm,
grazie alla sua bassa resistenza
e all’elevata corrente ammessa
è adatto ad applicazioni in sistemi di collaudo, compresi gli
interruttori di alimentazione, i
commutatori per resistenze di
retroazione resistiva e i commutatori delle linee di misura.
Se ne prevede l’impiego anche
in impianti di automazione industriale e in impianti di sicurezza.
I fotorelè offrono un’alta
velocità di commutazione, un’elevata affidabilità, un basso consumo
energetico e un funzionamento silenzioso in
un piccolo contenitore:
una valida alternativa ai
relè meccanici. Composto da un foto-MOSFET
otticamente accoppiato
a un LED a infrarossi, il nuovo fotorelè utilizza la
tecnologia MOSFET
a trincea di ultima generazione e offre una
corrente attiva circa 1,4
volte maggiore rispetto
al dispositivo Toshiba
precedente (TLP3103).
Queste
prestazioni,
combinate con un’uscita a 3,3 A (max.), accelereranno il rimpiazzo dei relè
meccanici in applicazioni che
richiedono un’elevata densità
di componenti. La sostituzione
del contenitore DIP da 3A con il
2.54SOP6, riduce la superficie
di montaggio del 40% e l’altezza complessiva del 50%. Ulteriori caratteristiche: corrente di
innesco del LED di 3 mA (max),
tensione di uscita a vuoto pari a
60 V (min) e tensione di isolamento di 1500 Veff (min).
Yokogawa
Analizzatore
di spettro ottico
Yokogawa ha presentato il nuovo analizzatore di spettro ottico
che incorpora nuove funzioni
d’analisi per misure effettuate
nell’intervallo di lunghezze d’on-
da usate nelle telecomunicazioni, da 600 a 1700 nm. Il nuovo
analizzatore di spettro ottico
AQ6370D, modello che rappresenta la quarta generazione della famiglia di strumenti AQ6370
Series, incorpora numerose
nuove funzioni che ne migliorano la precisione e le capacità di
analisi dei segnali rilevati nella
banda di lunghezze d’onda che
va da 600 a 1700 nm.
Le nuove funzioni aggiunte
comprendono la capacità di
data logging, il gate sampling,
la calibrazione della risoluzione,
una funzione avanzata di misura
con marcatori ed una modalità
di sweep automatico migliorato.
Il nuovo AQ6370D è disponibile
in due versioni: standard o highperformance.
Entrambe permettono di selezionare la risoluzione di misura
da 0.02 nm a 2 nm, entrambe
garantiscono una precisione di
misura della lunghezza d’onda
di ±0.02 nm (sulla banda C+L)
ed un livello di sensibilità massima di –90 dBm. Per il modello high-performance il close-in
dynamic range raggiunge i significativi valori di 78 dB a ±1nm
dal picco con risoluzione di 0.05
nm e di 50 dB a ±0.1nm dal picco con risoluzione di 0.02nm. I
l rapporto di soppressione della luce diffusa è per entrambe
le versioni sempre maggiore di
73 dB ed il tempo di misura è di
soli 0.2 sec per 100 nm di banda
misurata.
XP Power
Alimentatori compatti
da 400 W con raffreddamento a convezione
XP Power ha recentemente
presentato SDH400, una nuova
serie di alimentatori da 400 W
a singola e doppia uscita per
montaggio a chassis, con alta
efficienza e raffreddamento a
convezione. Questi dispositivi,
che per le dimensioni di 203.0
x 127.0 x 40.64 mm (8.0 x 5.0 x
1.6 inches) sono corrispondenti
al formato 1U, possono erogare
la piena potenza di 400 W senza necessità di ventole o di aria
forzata per il raffreddamento.
Inoltre, i modelli a singola uscita
sono in grado di fornire una potenza di picco di 750 W per 0,5
secondi, cosa che li rende particolarmente adatti per applicazioni che richiedono alte correnti istantanee di spunto evitando
così di ricorrere all’impiego di
alimentatori di maggior potenza
e quindi più grandi e costosi.
L’efficienza si attesta tipicamente all’85% e all’88% per i modelli rispettivamente a doppia e a
singola uscita.
Nel segmento a uscita singola, la serie SDH400 comprende nove modelli che coprono
i valori nominali di tensione
più comuni da +3 a +60 VDC;
per quanto riguarda i modelli
a doppia uscita, sono disponibili tre abbinamenti: +5/+12
VDC, +5/+24 VDC e +12/+24
VDC. Una funzione di trimmer
consente la regolazione fine
della tensione d’uscita nel
range +/-5% del valore nominale per compensare cadute
dovute al carico o per soddisfare la necessità di valori
fuori standard.
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